[发明专利]堆栈式芯片封装结构

权利要求书

1.一种堆栈式芯片封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚，该多个第一引脚具有一第一上表面，该多个第二引脚具有一第二上表面，其中该第一上表面及该第二上表面不共平面；

一芯片封装体，配置于该多个第一引脚的该第一上表面上，该芯片封装体包括：

一衬底，与该多个第一引脚电性连接；

一第一芯片，配置于该衬底上，且与该衬底电性连接；以及

一第一封装胶体，配置于该衬底上，且包覆该第一芯片；

一第二芯片，堆栈于该芯片封装体上，且与该多个第二引脚电性连接；以及

一第二封装胶体，配置于该导线架上，且填充于各该第一及第二引脚之间，以包覆该芯片封装体与该第二芯片，其中该多个第一引脚与该多个第二引脚凸出于该第二封装胶体外。

2.根据权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该第一芯片是透过多条打线导线或多个焊球与该衬底电性连接。

3.根据权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该芯片封装体进一步包括一第三芯片，该第三芯片堆栈于该第一芯片上，且与该衬底电性连接。

4.根据权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该芯片封装体进一步包括一第四芯片以及一第五芯片，该第四芯片配置于该衬底上，且与该衬底电性连接，而该第五芯片横跨于该第一芯片与该第四芯片之间，且该第五芯片与该第一芯片及该第四芯片电性连接。

5.根据权利要求1所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该衬底是透过多个焊球与该多个第一引脚电性连接。

6.一种堆栈式芯片封装结构，其特征在于，包括：一导线架，具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚；

一芯片封装体，固定于该导线架的该多个第一引脚上，该芯片封装体包括：

一衬底，具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，其中该衬底包括多个配置于该第二表面上的焊球，且该多个焊球由该导线架中暴露出来；

一第一芯片，配置于该衬底上，且与该衬底电性连接；以及

一第一封装胶体，配置于该衬底上，且包覆该第一芯片；

一第二芯片，堆栈于该芯片封装体上，且与该多个第二引脚电性连接；以及

一第二封装胶体，配置于该导线架上，且填充于该多个第一引脚与该多个第二引脚之间，以包覆该第一封装胶体与该第二芯片，且该第二封装胶体暴露出该多个焊球，其中该多个第一引脚与该多个第二引脚凸出于该第二封装胶体外。

7.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该第一芯片是透过多条打线导线或多个焊球与该衬底电性连接。

8.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该芯片封装体进一步包括一第三芯片，该第三芯片堆栈于该第一芯片上，且与该衬底电性连接。

9.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该芯片封装体进一步包括一第四芯片以及一第五芯片，该第四芯片配置于该衬底上，且与该衬底电性连接，而该第五芯片横跨于该第一芯片与该第四芯片之间，且该第五芯片与该第一芯片及该第四芯片电性连接。

10.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该第二芯片是透过多条打线导线与该多个第二引脚电性连接。

11.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该多个第一引脚与该多个第二引脚凸出于该第二封装胶体外。

12.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该多个第一引脚分别具有一阶梯结构，该多个阶梯结构形成一容置凹槽，使该芯片封装体固定于该容置凹槽中。

13.根据权利要求6所述的堆栈式芯片封装结构，其特征在于，其中该多个第一引脚具有一第一上表面，该多个第二引脚具有一第二上表面，其中该第一上表面及该第二上表面不共平面。