[发明专利]封装基板的结构及其制法

权利要求书

1.一种封装基板的结构，包括：

一基板本体，其表面上具有一线路层，该线路层具有多个电性连接垫， 且所述多个电性连接垫的平面形状呈扁长形状，以提高线路布局空间的灵活 性；

一防焊层，覆盖该基板本体上，并对应所述多个电性连接垫具有多个开 孔，其中，所述多个防焊层开孔的平面形状呈扁长形状；以及

一金属凸块，配置于所述多个防焊层开孔及对应的该电性连接垫上。

2.如权利要求1所述的结构，其中，所述多个电性连接垫的平面形状为 长方形或椭圆形。

3.如权利要求1所述的结构，其中，所述多个防焊层开孔的平面形状为 长方形或椭圆形。

4.如权利要求1所述的结构，其中，所述多个防焊层开孔的尺寸小于所 述多个电性连接垫的尺寸。

5.如权利要求1所述的结构，其中，该金属凸块高于该防焊层表面且具 有延伸出该开孔外的突出部。

6.如权利要求5所述的结构，其中，所述多个金属凸块的突出部的平面 形状为圆形。

7.如权利要求1所述的结构，还包括至少一条设置于相邻电性连接垫之 间的线路。

8.一种封装基板结构的制法，其步骤包括：

于一基板本体上形成一线路层，该线路层具有多个电性连接垫，且所述 多个电性连接垫的平面形状呈扁长形状，以提高线路布局空间的灵活性；

于该基板本体上形成一防焊层，且该防焊层形成有多个防焊层开孔，所 述多个防焊层开孔对应并显露所述多个电性连接垫，且所述多个防焊层开孔 的平面形状呈扁长形状；

于该防焊层及所述多个电性连接垫的表面上形成一晶种层；

于该防焊层上形成一阻层，且该阻层形成有多个阻层开孔，所述多个阻 层开孔对应并显露所述多个防焊层开孔；

以电镀方式于所述多个阻层开孔及对应的所述多个防焊层开孔形成多 个金属凸块；以及

移除该阻层及被覆盖其下的该晶种层。

9.如权利要求8所述的制法，其中，所述多个电性连接垫的平面形状为 长方形或椭圆形。

10.如权利要求8所述的制法，其中，所述多个防焊层开孔的平面形状为 长方形或椭圆形。