[发明专利]图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件无效
申请号: | 200810099144.1 | 申请日: | 2008-05-12 |
公开(公告)号: | CN101304037A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 谷田好范;田中富士夫;西田胜逸 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;刘宗杰 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 捕获 器件 模块 及其 制造 方法 电子信息 | ||
根据35U.S.C.§119(a),本非临时申请要求2007年5月10日在日本提交的专利申请No.2007-126102的优先权,其全部内容在这里并入作为参考。
技术领域
本发明涉及一种安装到便携式电话、笔记本计算机等以实现照相机功能的图像捕获器件模块,或在监控摄像机中用作微型图像传感器的图像捕获器件模块;图像捕获器件模块的制造方法;和使用图像捕获器件的电子信息器件。
背景技术
在便携式电话等中使用图像捕获器件,如CCD图像捕获器件和CMOS图像捕获器件,用于将图像信息转换为电信号,从而实现照相机功能,或者可选择地,其在监控摄像机等中用作微型图像传感器。一般地,在便携式电话中这种图像捕获器件实现为与用于将入射光聚焦的透镜元件集成的图像捕获器件。期望的是图像捕获器件小且可有效地制造。
参考文献1公开了一种结构,其中在陶瓷基板的位置参考表面上安装定位有其上形成有图像捕获器件的半导体芯片、框架元件、和其上安装有透镜元件的反射镜框架元件。然而,对于具有这种结构的图像捕获器件模块,半导体芯片被框架元件覆盖,框架元件被反射镜框架元件覆盖,导致具有大量的部件且尺寸大。此外,出现了下述问题,即不能有效地制造这种结构。
此外,参考文献2公开了一种图像捕获器件模块,其中在设置于半导体基板上的固态图像捕获器件的上表面上集成设置有半透明(translucent)盖元件;以覆盖固态图像捕获器件和半透明盖元件的方式设置具有透镜的透镜保持组件。然而,这种图像捕获器件模块还具有下述结构,即其中固态图像捕获器件和半透明盖元件被透镜保持组件覆盖,由此,这种结构导致具有大量的部件且尺寸大。此外,不能有效地制造这种结构。
参考文献3公开了一种图像捕获器件模块,其中以覆盖图像传感器的方式设置具有提供于其中的IR滤波器的外壳,以及在外壳上设置具有透镜的保持器(holder)。然而,由于使用了外壳,所以这种图像捕获器件模块仍具有大量的部件且尺寸大。此外,需要在外壳的上表面上形成用于确定保持器的位置的台阶状结构,导致该模块不容易制造的问题。
此外,参考文献4公开了一种图像捕获器件模块,其中粘附于基板上的半导体芯片由形成为盒状的树脂成型部分覆盖;在树脂成型部分上设置具有与其附着的透镜的透镜管。然而,因为透镜附着到透镜管,所以具有这种结构的图像捕获器件模块也具有大量的部件且尺寸大。此外,需要在树脂成型部分的上表面上形成台阶状结构等来确定透镜管的位置,导致该模块不容易制造的问题。
为了解决上述常规技术的问题,已经研制了容易制造的小尺寸图像捕获器件模块。图3是显示这种常规图像捕获器件模块的概略结构的截面图。该图像捕获器件模块包括管芯接合(die-bond)在基底电路基板21a上的图像捕获器件22a,图像捕获器件22a利用作为接合线的金线23线接合到设置于基底电路基板21a上的电路。IR(红外线)刻花玻璃(cut glass)24用粘结剂25附着在图像捕获器件22a上。IR刻花玻璃24以下述方式构造,即IR截止滤波器固定在以立方体形状构造的玻璃体部分上。通过沿包围图像捕获器件22a中的有效像素区域的整个外围设置的粘结剂25,以与图像捕获器件22a中的有效像素区域相对的状态安装IR刻花玻璃24,该相对的状态形成了与图像捕获器件22a中的有效像素区域分开的预定空间。
IR刻花玻璃24与图像捕获器件22a和用作接合线的金线用非半透明成型树脂26封装在一起,以便暴露出IR刻花玻璃24的上表面。成型树脂26的上表面以低于IR刻花玻璃24的上表面的水平平行于IR刻花玻璃24的上表面。
在成型树脂26的上表面上设置有圆柱形透镜保持器27,从而覆盖IR刻花玻璃24的上表面。圆柱形透镜保持器27在其下端表面是开口的,并用沿下端表面的整个外围设置的粘结剂28粘附到IR刻花玻璃24的上表面。在圆柱形透镜保持器27的上表面上设置有透镜支撑部分27a,在透镜支撑部分27a的中部可调地安装有透镜单元29。透镜单元29包括支撑透镜部分29的圆柱形透镜筒29b,透镜筒29b的外部外围表面和透镜保持器27的透镜支撑部分27a中部的内部外围表面用螺纹(screw)彼此耦合。因此,通过与透镜保持器27的透镜支撑部分27a相反地旋转透镜单元29的透镜筒29b,可相对于透镜保持器27调整透镜部分29a的位置。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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