[发明专利]接点结构与接合结构

权利要求书

1.一种接点结构，设置在基板上，包括：

至少一接垫，位于该基板上；

至少一高分子凸块，配置于该基板上，其中该高分子凸块具有弧状表面，且在该弧状表面上具有多个凹凸结构，该弧状表面与该基板的一第一接触角θ1大于零度并小于等于80度；以及

至少一导电层，覆盖该高分子凸块，且与该接垫电性连接。

2.如权利要求1所述的接点结构，其中该导电层全面覆盖或部分覆盖该高分子凸块。

3.如权利要求1所述的接点结构，还包括保护层，其配置于该基板上并暴露出该接垫。

4.如权利要求1所述的接点结构，其中该高分子凸块配置于该接垫上或同时跨越在该接垫上与该基板上。

5.如权利要求1所述的接点结构，其中该导电层有一个或多于一个，覆盖在同一高分子凸块上，并分别与对应的接垫电性连接。

6.如权利要求1所述的接点结构，其中该导电层有一个或多于一个，覆盖在同一高分子凸块上，并与同一接垫电性连接。

7.如权利要求1所述的接点结构，其中位于该高分子凸块上的该导电层会与一个或多于一个的接垫电性连接。

8.如权利要求1所述的接点结构，其中位于一个或多于一个的高分子凸块上的该导电层均与同一接垫电性连接。

9.如权利要求1所述的接点结构，还包括高分子保护层，位于该基板上且至少暴露出该高分子凸块以及该接垫。

10.一种接点结构，设置在基板上，包括：

至少一接垫，位于该基板上；

至少一高分子凸块，配置于该基板上，其中该高分子凸块具有顶部平面以及位于该顶部平面两侧的弧状凹凸表面，该弧状凹凸表面与该基板的一第一接触角θ1大于零度并小于等于80度；以及

至少一导电层，覆盖该高分子凸块，且与该接垫电性连接。

11.如权利要求10所述的接点结构，其中该顶部平面具有多个凹凸结构或为平滑结构。

12.如权利要求10所述的接点结构，其中该导电层全面覆盖或部分覆盖该高分子凸块。

13.如权利要求10所述的接点结构，还包括保护层，其配置于该基板上并暴露出该接垫。

14.如权利要求10所述的接点结构，其中该高分子凸块配置于该接垫上或同时跨越在该接垫上与该基板上。

15.如权利要求10所述的接点结构，其中该导电层有一个或多于一个，覆盖在同一高分子凸块上，并分别与对应的接垫电性连接。

16.如权利要求10所述的接点结构，其中该导电层有一个或多于一个，覆盖在同一高分子凸块上，并与同一接垫电性连接。

17.如权利要求10所述的接点结构，其中位于该高分子凸块上的该导电层会与一个或多于一个的接垫电性连接。

18.如权利要求10所述的接点结构，其中位于一个或多于一个的高分子凸块上的该导电层均与同一接垫电性连接。

19.如权利要求10所述的接点结构，还包括高分子保护层，位于该基板上且至少暴露出该高分子凸块以及该接垫。

20.一种接合结构，包括：

第一基板，包括：

至少一接垫；

至少一高分子凸块，与该接垫对应设置，该高分子凸块具有弧状表面，且在该弧状表面上具有多个凹凸结构；

至少一导电层，覆盖该高分子凸块，且与该接垫电性连接；以及

基层，该接垫、该高分子凸块以及该导电层配置于该基层上，其中该弧状表面与该基层的一第一接触角θ1大于零度并小于等于80度；

第二基板，该第二基板上包括设置有至少一导电结构，其中该第一基板上的该导电层与该导电结构电性连接；以及

接合材料，位于该第一基板与该第二基板之间，且部分的该导电层与该高分子凸块贯穿该接合材料而与该导电结构接触。

21.如权利要求20所述的接合结构，其中该接合材料包括非导电黏着膏、非导电黏着膜、各向异性导电膏或各向异性导电膜。

22.如权利要求20所述的接合结构，其中该接合材料包括热固化接合材料、热塑化接合材料或是上述的组合。