[发明专利]大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。

2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。

3.根据权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，在所述若干LED芯片表层涂抹有散热硅胶。

4.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。

5.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述若干LED芯片通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面。

6.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述散热块采用铜基镀银材料制作。

7.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述正、负导电支架采用铜基镀银材料制作。