[发明专利]大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明光源，尤其是一种大功率LED封装结构。

背景技术

传统的单体大功率LED光源是由一个或者几个芯片封装而成，为了满足LED大面积照明对发光强度的需求，采用传统的单体大功率LED封装结构将使芯片功率做得很大，众所周知，LED功率越大，其产生的热量就越大，而单个大功率芯片工作时产生的热量不容易散发，因此造成自身热量的积聚，使芯片的工作温度越来越高，导致光衰甚至死灯。为了利用大功率LED作大面积照明而达到所需要的亮度，照明灯具常采用多个大功率LED组合，这种方式在制作灯具时装配繁琐，提高了LED照明灯具的生产成本，且投射面积与光线均匀度不好控制，而为了达到所需的发光投射面积与光线均匀度，所须的光学透镜设计相当复杂。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是提供一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便大功率LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。

其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。

其中，在所述若干LED芯片表层涂抹有散热硅胶。

其中，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。

其中，所述若干LED芯片通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面。

其中，所述散热块采用铜基镀银材料制作。

其中，所述正、负导电支架采用铜基镀银材料制作。

本发明采用上述结构后，因为散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作，LED芯片通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，而且LED芯片表层涂抹有散热硅胶，这样，LED芯片产生的热量通过高导热银浆传导至散热块，再由散热块将热量传导空间，同时，散热块的面积和热容量都是精确计算确定的，使其散热效果与LED芯片功率相匹配，所以本发明的散热效率高散热效果好。另外，可以根据使用需要集成不同数量的LED芯片，生产发光强度不同的多规格LED灯。与传统照明灯具相比，本发明结构紧凑、工艺简单、使用方便，特别是利用本发明装配灯具时，其中的光学透镜设计、发光角度、投射面积和光的均匀度更容易调整控制。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明

图1是本发明剖面结构示意图；

图2是图1的纵向剖视结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明大功率LED封装结构，包括绝缘体51、LED芯片4、导电支架52、导线2、散热块6，其特征在于，所述绝缘体51部分包裹正、负导电支架52一体成型为环形基体50，该基体50安装于散热块6的正面，若干LED芯片4位于基体环形孔53内安装于散热块6正面，若干LED芯片4的正、负极通过导线2与正、负导电支架52连接。所谓绝缘体51部分包裹正、负导电支架52是指，将正、负导电支架52的一部分暴露出来，正、负导电支架52的暴露部分，图中L形部位用于连接每一行LED芯片的正、负极，图中有圆孔部位用于连接外接电源。

如图1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片4串联为一组，若干行LED芯片4平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、负导电支架52。

如图1所示，在所述若干LED芯片表层涂抹有散热硅胶3。

如图2所示，所述基体50的绝缘体51的背面设若干个圆柱体54，所述散热块6设若干个通孔61，所述绝缘体的圆柱体54插入所述散热块的通孔61连接在一起。

如图2所示，所述若干LED芯片4通过高导热银浆7粘接、固化(在烤箱中按照确定温度进行)在散热块正面。

所述散热块采用铜基镀银材料制作。

所述正、负导电支架采用铜基镀银材料制作。

在图1所示的本发明实施例中的集成大功率LED封装结构，同一行LED芯片10个串联为一组，每一行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、负导电支架(L形部位)52。10行LED芯片4平行排列并联为整体光源，共计100只LED芯片，呈正方形图案。散热块6四角部位的圆孔为安装孔，基体50上的二个孔用于引进外接电源，便于将外接电源焊接在正、负导电支架52上。