[发明专利]封装材料组成物及封装材料的制造方法

权利要求书

1.一种封装材料组成物，其特征在于，包括：

如下式的聚氨酯-压克力共单体：

聚氨酯-压克力共单体a

聚氨酯-压克力共单体b

聚氨酯-压克力共单体c；

硅压克力树脂单体；

一填充料，其中该填充料为氧化金属、卤素化金属或氮化金属，且该填 充料占该封装材料组成物0.1～15重量%；以及

一光起始剂。

2.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该封装材料组 成物具有介于1～100,000cps的粘度。

3.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该封装材料组 成物具有高于85%的透光率。

4.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该硅压克力树 脂单体具有以下化学式：

其中R₁’、R₁”、R₁”’、R₂与R₃为含碳数介于1～12的烷基、含碳数介 于1～12的醚基、或含碳数介于1～12的烷醇基，而R₁’、R₁”、R₁”’所具有 的官能基可互为相同或相异。

5.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，该光起始剂包 括自由基引发剂、阳离子起始剂或环戊二烯过度金属络合物。

6.根据权利要求3所述的封装材料组成物，其特征在于，该填充料占该 封装材料组成物的5～15重量%。

7.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，其适用于一发 光组件的封装。

8.根据权利要求7所述的封装材料组成物，其特征在于，该发光组件为 一有机发光二极管。

9.根据权利要求7所述的封装材料组成物，其特征在于，该发光组件为 一发光二极管。

10.根据权利要求1所述的封装材料组成物，其特征在于，其适用于一 太阳能电池的封装。

11.一种封装材料的制造方法，其特征在于，包括：

提供包括聚氨酯-压克力共单体、硅压克力树脂单体、一填充料与一光起 始剂的一封装材料组成物，其中该填充料为氧化金属、卤素化金属或氮化金 属，且占该封装材料组成物0.1～15重量%；以及

提供一光源以施行一第一照光程序，照射该封装材料组成物以聚合该封 装材料组成物而合成该封装材料；

所述聚氨酯-压克力共单体为

聚氨酯-压克力共单体a

聚氨酯-压克力共单体b

聚氨酯-压克力共单体c。

12.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，还包括 利用该光源施行一第二照光程序，以固化该封装材料组成物。

13.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该第一 照光程序的施行时间介于1～200分钟。

14.根据权利要求12所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该第二 照光程序的施行时间介于1～200分钟。

15.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该光源 在该第一照光程序的功率为介于1～20,000瓦特。

16.根据权利要求12所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该光源 在该第二照光程序的功率为介于1～20,000瓦特。

17.根据权利要求11所述的封装材料的制造方法，其特征在于，该封装 材料具有介于1～100,000cps的粘度。