[发明专利]封装材料组成物及封装材料的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装材料组成物，且特别是涉及用于制备具有高透光率封 装材料的封装材料组成物以及封装材料的制造方法，其适用于固态发光组件的 封装以提高透光效率。

背景技术

近年来，随着光电产业的发展，如有机发光二极管、发光二极管以及太阳 能电池等光电装置也相继问世。然而，这些光电装置内的电子组件极易受到空 气中的水气与氧气的影响而缩短了其使用寿命。因此，这些光电装置需经过适 当封装以阻绝其内的电子组件接触到外界的水气与氧气，以提高其使用寿命。

现有封装材料是采用热工艺而制备完成，其是先将树脂单体合成为树脂之 后，然后再加入填充料与硬化剂与之混合而得到。如此的热工艺极为耗时，通 常需耗数个小时甚至十数个小时以完成树脂的合成。此外，由于上述热工艺中 采用了溶剂，故需精准地控制树脂合成的反应条件以及工艺安全性。因此，不 易降低封装材料的制作成本和制造时间。

如此，便需要新颖的封装材料的制造方法以及封装材料组成物，其可以应 用于较为快速且安全地制备出封装材料，以改善现有采用热工艺制备的封装材 料的制备的耗时、高制造成本以及危险性等缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种封装材料组成物以及封装材料 的制造方法，其具有低制造成本、高安全性以及快速制作等优点。

为了实现上述目的，本发明提供了一种封装材料组成物，包括：至少一树 脂单体，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、硅压克力树脂 单体及其组合；一填充料，其中该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量 ％；以及一光起始剂。

为了实现上述目的，本发明还提供了一种封装材料的制造方法，包括：提 供一封装材料组成物，其中该树脂单体选自压克力树脂单体、环氧树脂单体、 硅压克力树脂单体及其组合，该填充料占该封装材料组成物约0.1～15重量％； 以及提供一光源以施行一第一照光程序，照射该封装材料组成物以聚合该封装 材料组成物而合成该封装材料。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。

附图说明

图1显示了依据本发明一实施例的有机发光二极管装置；

图2显示了依据本发明一实施例的可挠式有机发光二极管装置；

图3显示了依据本发明一实施例的炮弹型发光二极管装置；以及

图4显示了依据本发明一实施例的有机太阳能电池装置。

【主要组件符号说明】

100～玻璃基板；

102、202～ITO层；

104、204～电子传输层；

106、206～发光层；

108、208～电子注入层；

110、210～阴极；

170、270、370、470～封装层；

180、280、380、480～光线；

200～PET基板；

300～炮弹型透光外壳；

302～支架；

304～蓝光芯片；

306～焊线；

400～ITO玻璃；

402～空穴传输层；

404～主动层；

406～电子注入层；

408～阴极。

具体实施方式

本发明提供了封装材料组成物以及封装材料的制造方法，以在较低制造成 本、较高安全性以及较为快速的条件下制备出所需的封装材料。本发明所制备 出的封装材料也具有优异的阻水阻气及透光率等表现，因而适用于用于封装如 发光二极管等发光组件的封装材料的制备。

本发明所提供的封装材料组成物中主要成分为树脂单体、填充料与光起始 剂，可依照不同比例调配而制成具有高透光率且无色的透明封装材料。在本发 明所提供的封装材料组成物中树脂单体占100重量份，而填充料与光起始剂则 分别约占0.1～15重量份以及约占0.1～1重量份，其是以树脂单体所占的100 重量份为基准，其中填充料占封装材料组成物约0.1～15重量％，较佳地占封 装材料组成物约5～15重量％。