[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及电路板

权利要求书

1.多层印刷电路板的制造方法，其中包括：a)在树脂薄膜构成的绝缘基材上准备具有至少1层导电层的内芯基板的工序；b)将由至少一面具有导电层的铜箔叠层板构成的外层堆叠层用粘接材料层叠在所述内芯基板上的工序；c)在层叠所述外层堆叠层前或层叠所述外层堆叠层后，在位于所述铜箔叠层板的导电层的导通用孔的形成部位的铜箔上形成开口而形成叠层电路基材的工序；d)在所述叠层电路基材上形成梯级通路孔用的导通用孔的工序；以及e)通过对所述导通用孔进行导电化处理并进行电镀而形成包含所述梯级通路孔的层间连接的工序，其特征在于，

在形成所述导通用孔的工序d)中，

对所述叠层电路基材，在外层侧的所述导通用孔的形成部位形成其直径与所述梯级通路孔的下孔径大致相等的铜箔的开口，

对所述铜箔的开口的约略中心，以与所述梯级通路孔的上孔径大致相等的束径照射可将铜除去的激光，在所述外层堆叠层的铜箔、层间绝缘树脂和所述粘接材料上形成穿孔，

再在所述内芯基板中的所述激光的照射面侧的导电层上，通过直接加工而照射所述激光，形成直径与所述外层侧的导通用孔的形成部位中的所述梯级通路孔的下孔径大致相等的贯通孔。

2.一种印刷电路板，具有在内芯基板上层叠外层堆叠层的构造，所述外层堆叠层和所述内芯基板之间的层间连接，通过越往外层侧导通用孔的直径越大的、进行3层以上的布线层的层间连接的梯级通路孔和只作最外层和其下一层布线层的层间连接的盲通路孔实现，其特征在于，

对于所述梯级通路孔的所述内芯基板的承接区的导体厚度比所述盲通路孔的承接区的导体厚度薄。