[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及电路板有效

专利信息
申请号: 200810099927.X 申请日: 2008-05-15
公开(公告)号: CN101309558A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 松田文彦;稻叶雅一 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 电路板 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及堆叠型多层印刷电路板的制造方法及电路板的结构,特别涉及在层间连接部具有梯级通路结构的多层印刷电路板的制造方法及电路板的结构。

背景技术

近年出现了这样的发展潮流,电子设备尤其是手机的小型化、高性能化令人瞩目,多层柔性印刷电路板上的元件安装也随之换成了CSP(芯片尺寸封装)方式,由于高密度封装,无需加大基板尺寸就可附加高功能。

因此,为了实现高密度封装,以双面或多层柔性印刷电路板为内芯基板,在双面或单面设有1~2层左右的堆叠层的堆叠型多层柔性印刷电路板也已经实用化。

作为不增加工序就能实现高密度层间连接的方案,专利文献1(p3、图1)中提出了将台阶形通路孔和梯级通路孔组合的方案。

这是能够一并进行多层结构的层间连接的方法,其中,考虑位置偏移等因素,随着向内层的进入将激光加工用的金属光罩、共形光罩的直径减小,通过激光加工来形成导通用孔,通过镀覆来到达层间连接。

但是,在这种梯级通路孔的形成方面存在若干问题。首先是存在这样的情况:如上所述考虑到位置偏移,需将外层侧的共形光罩形成得较大,由于层叠等的位置精度的关系,未必能进行高密度的层间连接。另外,各层的共形光罩的中心未对齐时,外层侧的共形光罩构成遮檐而成为内层侧激光加工不良的原因,造成导通用孔形成后进行镀覆时镀覆层周边的不稳定。

因此,也成为如下问题的起因:容易发生镀覆空隙等缺陷;通过镀覆得到的梯级通路孔成为非对称结构;温度循环试验等时梯级通路孔中发生的热应力在局部区域变大;层间连接的可靠性下降。

基于这样的理由,为了通路孔的可靠性,需增加镀覆厚度,一旦镀覆厚度增加,导体层厚度就增加,结果就难以形成精细的电路。

为了确保将堆叠层和内层即双面内芯基板电连接的通路孔的连接可靠性,堆叠层的通路孔的壁面的涂覆厚度也需要增加。因此,难以形成精细电路,不能满足高密度安装的要求。因此,为了通过增加层数来弥补精细电路形成能力之不足,还提出了进行第二级堆叠的方法。

【专利文献1】特许第2562373号公报

【专利文献2】特开2001-177248号公报

发明内容

但是存在这样的问题,用这种方法制作二级堆叠型多层柔性印刷电路板,需要逐次重复进行层叠,因此,工艺随着层数的增加而变得复杂,成品合格率降低。

关于上述问题,用图3进行说明。如图3所示,在内芯基板121上组合堆叠层122而构成具有多芯导线部123的多层印刷电路板124时,存在如下的问题。

用预先制作的激光加工时的共形光罩111和内层的双面内芯基板121上形成的激光加工用的共形光罩112进行激光加工,之后进行镀覆而形成构成通路孔的导通用孔101a、101b。

关于导通用孔101a,考虑到共形光罩111和共形光罩112之间的位置偏移,将共形光罩111的直径设为250μm、共形光罩112的直径设为50μm。

此时,如图3所示,由于层叠时发生位置偏移,共形光罩111和共形光罩112之间的中心位置没有对齐。发生最大约100μm左右的位置偏移,因此,难以进行导通用孔110a下侧的孔的稳定的激光加工。

其次,在具有导通用孔101a、101b的多层电路基材上进行25~30μm左右的电镀,形成由导通用孔101a得到的梯级通路孔102a和由导通用孔101b得到的通路孔102b,用这些通路孔实现层间导通。

此时,如上所述,共形光罩111和共形光罩112之间的中心产生最大约100μm左右的位置偏移,因此,造成导通用孔101a的下侧的孔的镀覆层周边的不稳定。

因此,容易发生镀覆空隙等103的缺陷,经镀覆而得到的梯级通路孔在结构上成为不对称,因此,进行温度循环试验等时在梯级通路孔102a处发生的热应力局部变大,这也成为层间连接可靠性变差的原因。另外,容易发生镀覆厚度局部变薄的情况,这也是进行温度循环试验等时层间连接可靠性变差的原因。

根据上述情况,期望出现能够低价且稳定地制造具有可高密度安装的多芯导线部的多层印刷电路板的方法。

本发明考虑上述各点而提出,其目的在于提供可低价且稳定制造多层印刷电路板的方法,在层间连接部包含梯级通路结构的多层印刷电路板中,该多层印刷电路板的梯级通路的上孔和下孔之间的中心被配置在大致相等的位置。

为达成上述目的,本申请提供了如下的各发明。

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