[发明专利]LED导电支架及其组合方法无效
| 申请号： | 200810099937.3 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101587926A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林颖 | 申请（专利权）人： | 林颖 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 导电 支架 及其 组合 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED导电支架组合方法，用于连接设置一LED芯片，其特征在于：该导电支架成型出两侧相对表面，再于其中一侧表面结合固定一共金焊料，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成后续加热，以待结合部位。
2、根据权利要求1所述LED导电支架组合方法，其特征在于：该导电支架的共金焊料另一侧待结合部位后续加热，以固定结合一LED芯片。
3、一种LED导电支架，用于连接设置一LED芯片，其特征在于：该导电支架具有两侧相对表面，于其中一侧表面结合固定一共金焊料，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成待结合部位。
4、根据权利要求4所述LED导电支架，其特征在于：该导电支架的共金焊料另一侧待结合部位固定结合一LED芯片。
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