[发明专利]LED导电支架及其组合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED导电支架及其组合方法，特别是涉及一种适合封装厂商连接设置LED芯片的导电支架及其组合方法。

背景技术

目前照明设备包括有路灯照明、广告照明、室内照明及机器设备照明等种类，一般照明设备的照明光源大多采用白炽灯泡、日光灯管、水银灯等种类，除了汞蒸气造成环境污染外，照明效率较差，耗电量相对增加，并且容易损坏，使用寿命短，以致须经常维修更换，浪费人力、物力及时间，因此有待加以改善。

现今室内外及机器、广告等照明设备的照明光源已考虑改采用固态光源发光二极管，以提高照明效率，并且节省电力。但是此照明光源LED必须于电路基板上排列布置多个发光二极管，随着发光二极管的设置数量及输出功率增加，在电＞光＞热转换过程，相对产生高温度热量，因此必须通过电路基板的绝缘层传导至散热器及其鳍片进行散热。

LED发光二极管的LED芯片必须以银胶或导热胶粘着于导电支架上，再将导电支架粘着于电路基板上，最后将电路基板通过导热胶贴合于散热器表面。但是LED芯片使用银胶，以及电路基板使用导热胶粘着时，无法达到全面性牢固密合，影响热传导效率，并且银胶及导热胶的热传导性仍未尽理想。尤其导热胶容易发生老化及脱落，导致散热效率差，散热速度慢，因此发光二极管长期间使用时容易造成温度过高，严重影响发光二极管的照明效能，进而造成光衰，缩减使用寿命。又，目前少数LED芯片产品本身已有蒸镀结合金属焊料膜层，但是仍无法后续直接全面牢固密合于导电支架上，并且蒸镀成本甚高，因此有必要做进一步改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED导电支架及其组合方法，主要由冲压厂商事先将共金焊料(AuSn)直接结合导电支架，以供后续封装厂商直接结合LED芯片，达到全面性牢固密合，能够进行全面性接触扩散迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效率，确保LED发光二极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人力、物力及时间，提高竞争力，具备产业利用价值。

为达到上述目的，本发明LED导电支架组合方法用于连接设置一LED芯片，其中：该导电支架成型出两侧相对表面，再于其中一侧表面结合固定一共金焊料(AuSn)，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成后续待结合部位。

于较佳实施例中，该导电支架的共金焊料另一侧待结合部位后续加热，以固定结合一LED芯片。

本发明LED导电支架用于连接设置一LED芯片，其中：该导电支架具有两侧相对表面，于其中一侧表面结合固定一共金焊料(AuSn)，使该共金焊料一侧与该导电支架一侧表面固定一体，以及该共金焊料另一侧形成待结合部位。

本发明采用以上技术方案，其具有以下有益效果：

本发明LED导电支架主要由冲压厂商事先结合共金焊料，以供后续封装厂商直接结合LED芯片，达到全面性牢固密合，能够进行全面性接触扩散迅速散热，降低热阻系数，大幅度提高热传导效率，确保LED发光二极管的效能及使用寿命，并且节省封装厂商的人力、物力及时间，提高竞争力，具备产业利用价值。

附图说明

图1是本发明较佳实施例LED导电支架使用状态图；

图2是图1散热器的立体图；

图3是图1LED芯片、导电支架及电路基板的立体图；

图4是图3的立体分解图；

图5是本发明导电支架的立体图；

图6是图5的立体分解图。

主要元件符号说明：

10LED芯片         11表面

20导电支架        21表面        22表面

30共金焊料        31一侧        32另一侧

40电路基板        41表面        42表面

43线路接点        44电源导线    45定位部

46螺栓

50金属焊料

60散热器          61表面        62鳍片

63螺孔

70铟质介面层

具体实施方式

有关本发明为达成上述目的，所采用的技术手段及其功效，兹举出可行实施例，并且配合附图说明如下：