[发明专利]具有薄膜电路元件的半导体装置

权利要求书

1、一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；

多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；

薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的另一面侧；以及

上下导通部，设置在上述半导体基板上，把上述薄膜电路元件和上述布线连接。

2、根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述薄膜电路元件是螺旋形状的薄膜电感元件。

3、根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，上述薄膜电感元件的内端和外端与设在上述半导体基板的两个位置上的上述上下导通部连接。

4、根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

在上述半导体基板的另一面侧，在与设有上述薄膜电感元件的层不同的层上，设有薄膜电感元件用的第二布线；

上述薄膜电感元件用布线的一端与上述薄膜电感元件的上述内端连接而设置，

上述薄膜电感元件的上述外端和上述薄膜电感元件用的第二布线的另一端，连接到设在上述半导体基板的两个位置上的上述上下导通部。

5、根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在上述布线的连接焊盘上设有柱状电极。

6、根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，在上述柱状电极的周围设有密封膜。

7、根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，在上述柱状电极上设有焊球。

8、根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具有将所述第一布线的连接焊盘以外进行覆盖的外敷膜。

9、根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，在上述第一布线的连接焊盘上设有焊球。

10、一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；

多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；

薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的另一面侧，是具有螺旋形状的薄膜电感元件；以及

上下导通部，设置在上述半导体基板上，连接上述薄膜电路元件和上述第一布线。

11、一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；

多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；

薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述布线连接；

多根第二布线，设置在上述半导体基板的另一个面侧；以及

上下导通部，设置在上述半导体基板上，连接上述第一布线和上述第二布线。

12、根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，上述薄膜电路元件是螺旋形状的薄膜电感元件。

13、根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，上述薄膜电感元件的外端与上述第一布线连接，所述薄膜电感元件的内端通过上述半导体基板上设置的第二上下导通部，连接到上述第二布线。

14、根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，在上述半导体基板的一面侧，在与设有上述薄膜电感元件的层不同的层上设有薄膜电感元件用第二布线；

上述薄膜电感元件用的第二布线的一端与上述薄膜电感元件的内端连接，

上述薄膜电感元件的外端和上述薄膜电感元件用布线的另一端分别与不同的上述第一布线连接。

15、根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，在上述第二布线的连接焊盘上设有柱状电极。

16、根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，在上述柱状电极的周围设有密封膜。

17、根据权利要求16所述的半导体装置，其特征在于，在上述柱状电极上设有焊球。

18、根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，具有将上述第二布线的连接焊盘以外进行覆盖的外敷膜。

19、根据权利要求18所述的半导体装置，其特征在于，在上述第二布线的连接焊盘上设有焊球。

20、一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；

多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；

薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述布线连接，是具有螺旋形的薄膜电感元件；

多根第二布线，设置在上述半导体基板的另一个面侧；以及

上下导通部，设置在上述半导体基板上，连接上述第一布线和上述第二布线。