[发明专利]具有薄膜电路元件的半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置。

现有技术

日本的特许3540729号专利公报中公开了一种称为CSP(chip sizepackage：芯片尺寸封装)的半导体装置，该半导体装置具有螺旋形的薄膜电感元件。该半导体装置在半导体基板上设置多根布线和与该布线连接的螺旋形状的薄膜电感元件，在布线的连接焊盘上设有柱状电极，在柱状电极的周围设置密封膜，在柱状电极上设置焊球。

但是，日本的特许3540729号专利公报中公开的半导体装置，由于在半导体基板上设置多根布线和与该布线连接的螺旋形状的薄膜电感元件，在布线的连接焊盘上设有柱状电极，因此在半导体基板的同一层上除包含柱状电极的布线形成区域之外，还必须确保螺旋形状的薄膜电感元件形成区域，存在布线布设受限制的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种半导体装置，即使具有螺旋形状的薄膜电感元件等薄膜电路元件，也能够减少对布线的布设的限制，布线的布设良好。

在硅基板的上表面设置的第三上层绝缘膜上，设有多根布线、柱状电极、密封膜和焊球。在硅基板的下表面设置的衬底绝缘膜的下表面，设有螺旋形状的薄膜电感元件。薄膜电感元件的内端和外端通过在硅基板等上表面设置的上下导通部与布线连接。这种情况下，不必在形成布线的第三上层绝缘膜的上表面确保薄膜电感元件形成区域，因此即使具有薄膜电感元件，也能够使第三上层绝缘膜上表面形成的布线的布设不容易受到限制。根据本发明的第一实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的另一面侧；以及上下导通部，设置在上述半导体基板上，把上述薄膜电路元件和上述布线连接。根据本发明的第二实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的另一面侧，是具有螺旋形状的薄膜电感元件；以及上下导通部，设置在上述半导体基板上，连接上述薄膜电路元件和上述第一布线。

根据本发明的第三实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述布线连接；多根第二布线，设置在上述半导体基板的另一个面侧；以及上下导通部，设置在上述半导体基板上，连接上述第一布线和上述第二布线。

根据本发明的第四实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体基板，在一面上具有多个连接焊盘；多根第一布线，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述连接焊盘连接；薄膜电路元件，设置在上述半导体基板的一面侧，与上述布线连接，是具有螺旋形的薄膜电感元件；多根第二布线，设置在上述半导体基板的另一个面侧；以及上下导通部，设置在上述半导体基板上，连接上述第一布线和上述第二布线。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的半导体装置得主要部分的剖视图；

图2是图1所示半导体装置的底视图；

图3是图1所示半导体装置的制造方法的一例中，最初准备的剖视图；

图4是接着图3工序的剖视图；

图5是接着图4工序的剖视图；

图6是接着图5工序的剖视图；

图7是接着图6工序的剖视图；

图8是接着图7工序的剖视图；

图9是接着图8工序的剖视图；

图10是接着图9工序的剖视图；

图11是接着图10工序的剖视图；

图12是接着图11工序的剖视图；

图13是接着图12工序的剖视图；

图14是接着图13工序的剖视图；

图15是接着图14工序的剖视图；

图16是接着图15工序的剖视图；

图17是接着图16工序的剖视图；

图18是接着图17工序的剖视图；

图19是本发明第二实施方式的半导体装置的主要部分的剖视图；

图20是图19所示半导体装置的底视图；

图21是本发明第三实施方式的半导体装置主要部分的剖视图；

图22是本发明第四实施方式的半导体装置主要部分的剖视图；

图23是本发明第五实施方式的半导体装置主要部分的剖视图。

具体实施方式

(第一实施方式)