[发明专利]防焊层的形成方法

权利要求书

1.一种防焊层的形成方法，包括：

提供线路板，该线路板具有基层与线路层，该基层具有表面且该线路层位于该表面上；

在该表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，该第一防焊层具有多个开口以暴露出该线路层；以及

在该表面上形成第二防焊层。

2.如权利要求1所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的方法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法。

3.如权利要求2所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的湿膜型的涂覆方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。

4.如权利要求1所述的防焊层的形成方法，其中该第一防焊层的厚度实质上小于或等于该线路层的厚度。

5.一种防焊层的形成方法，包括：

提供线路板，该线路板包括：

基层，其具有表面，该表面具有至少第一区域与第二区域，其中该第二区域围绕该第一区域；

线路层，位于该表面上，该线路层包括密线路群与疏线路群，该密线路群与该疏线路群分别位于该第一区域与该第二区域上，且该密线路群的布线密度大于该疏线路群的布线密度；

以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层在该第一区域上，且该第一防焊层具有多个开口以暴露出该密线路群；以及

形成第二防焊层在该第二区域上。

6.如权利要求5所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的方法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法。

7.如权利要求6所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的湿膜型的涂覆方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。

8.如权利要求5所述的防焊层的形成方法，其中当形成该第二防焊层时，更使得该第二防焊层与已形成的该第一防焊层在该第一区域及该第二区域的交界处局部重叠。

9.如权利要求5所述的防焊层的形成方法，其中该第一防焊层的厚度实质上小于或等于该密线路群的厚度。