[发明专利]防焊层的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种防焊层的形成方法，且特别涉及一种在线路板上形成防焊层的方法。

背景技术

随着数字化工业的急速发展，线路板在数字产品上的应用也越来越广泛，举凡手机、计算机以及数字相机等等产品内皆有线路板的存在，因此可以说线路板早已普遍存在我们生活周遭的产品之中。线路板的主要功能就是为了承载外部电子零件，进而达成电性导通的目的。

于已知技术中，在线路板上的线路层制作完成之后，还会在线路板上形成防焊层以覆盖部分线路层并暴露出线路层的多个焊垫，然后才会将外部电子零件与焊垫连接。图1为已知的线路板的剖面图。请参照图1，防焊层110覆盖部分线路层120，且防焊层110具有开口OP以暴露出线路层120的焊垫122。由图1可知，防焊层110覆盖线路层120的部分会高于未覆盖线路层120的部分，因此防焊层110的表面平整度较低，而防焊层110不平整的处将会影响外部电子零件(未绘示)连接焊垫122的品质良莠。而且，此一问题在高铜厚的产品上将更为显著，甚至当布线密度分布不均时，在所谓的疏线路布线区域的防焊层平整度，相较于密线路布线区域的情形而言，亦同。此外，当线路层120的布线密度偏高时，防焊层110将因为在形成时流动受到线路层120的阻碍而更加地不平整。

发明内容

本发明提出一种防焊层的形成方法，可形成平整度较高的防焊层。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种防焊层的形成方法如下所述。首先，提供线路板，线路板具有基层与线路层，基层具有表面且线路层位于表面上。接着，在表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，第一防焊层具有多个开口以暴露出线路层。然后，在表面上形成第二防焊层。

在本发明的一实施例中，形成第二防焊层的方法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法。

在本发明的一实施例中，形成第二防焊层的湿膜型的涂覆方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷(curtain coating)或喷涂印刷(spraycoating)。

在本发明的一实施例中，第一防焊层的厚度实质上小于或等于线路层的厚度。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种防焊层的形成方法如下所述。首先，提供线路板，线路板具有基层与线路层。基层具有表面，且表面具有至少第一区域与第二区域，其中第二区域围绕第一区域。线路层位于表面上。线路层包括密线路群与疏线路群，密线路群与疏线路群分别位于第一区域与第二区域上，且密线路群的布线密度大于疏线路群的布线密度。接着，以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层在第一区域上，且第一防焊层具有多个开口以暴露出密线路群。然后，形成第二防焊层在第二区域上。

在本发明的一实施例中，形成第二防焊层的方法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法。

在本发明的一实施例中，形成第二防焊层的湿膜型涂覆方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。

在本发明的一实施例中，当形成第二防焊层时，更使得第二防焊层与已形成的第一防焊层在第一区域及第二区域的交界处局部重叠。

在本发明的一实施例中，第一防焊层的厚度实质上小于或等于密线路群的厚度。

综上所述，由于本发明是先以数字喷墨印刷的方式形成暴露出线路层的第一防焊层，以使第一防焊层填平线路层的开口，因此之后形成的第二防焊层较为平整。此外，本发明可通过数字喷墨印刷的方式在覆盖有密线路群的第一区域上形成平整的第一防焊层。因此，密线路群的第一焊垫适于与防焊层的平整度要求较高的电子零件接合。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为已知的线路板的剖面图。

图2A至图2D为本发明一实施例的防焊层的形成方法的流程剖面图。

图3A至图3D为本发明一实施例的防焊层的形成方法的流程剖面图。

附图标记说明

110：防焊层                 120、214、314：线路层

122、214a：焊垫             210、310：线路板

212、312：基层              212a、312a：表面

214b、OP、OP1、OP2：开口    314a：密线路群

314b：疏线路群              A1：第一区域

A2：第二区域                P1：第一焊垫

P2：第二焊垫                PH：感光材料层