[发明专利]LCD基板的制造方法无效
申请号: | 200810101546.0 | 申请日: | 2008-03-07 |
公开(公告)号: | CN101526683A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 朴云峰 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G03F7/00;C23C14/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 芳 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | lcd 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种液晶显示器制造方法,尤其是一种LCD基板的制造方法。
背景技术
在平板显示装置中,液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和无辐射等特点,在当前的平板显示器市场占据了主导地位。以薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display,简称TFT-LCD)为例,TFT-LCD是由阵列基板和彩膜基板对盒形成的,其中阵列基板目前比较普遍的是采用主流的5次掩模(5mask)或4次掩模(4mask)工艺制造。以5次掩模工艺为例,其主要工艺分为五个步骤,分别为:形成栅极及其栅线、形成栅绝缘层和半导体层、形成源漏电极层以及数据线、形成钝化层、形成像素电极,而每一步骤的图案都是通过传统光刻工艺实现的。
目前,传统光刻工艺包括清洗、沉积膜、曝光、显影、刻蚀和剥离等过程,这些步骤对TFT-LCD阵列基板上各图案的形成起着重要影响。其中,清洗是对基板进行清洗,以去除玻璃基板上的不良颗粒或有机物;沉积膜是指沉积金属薄膜(栅极、数据线或像素电极)和非金属薄膜(栅绝缘层、半导体层或钝化层);曝光是采用紫外光通过掩模板照射在光刻胶上,将光刻胶感光,显影是通过显影液将感光部分的光刻胶去除掉,从而形成所需要的阵列图案;刻蚀是通过湿刻和干刻工艺蚀刻出所需的阵列图案;剥离是去除阵列图案上的光刻胶。
图7a~图7e为传统光刻工艺的示意图,以在基板上形成栅电极为例简单说明传统光刻工艺的操作过程。首先在基板1上沉积一层金属薄膜11,然后在金属薄膜11上涂敷一层光刻胶20(如图7a所示);之后采用掩模板通过紫外光30曝光(如图7b所示);显影后只在栅电极位置保留光刻胶图案(如图7c所示);之后通过刻蚀工艺去除光刻胶图案以外区域的金属薄膜(如图7d所示);最后剥离剩余的光刻胶,形成栅电极2图案(如图7e所示)。现有掩模板结构是通过在基板上形成足够精细的图形,使得紫外光照射掩模板后,紫外光透过部分会将光刻胶感光,接着在显影工序将感光部分的光刻胶给去除掉,形成需要的图案。掩模板的掩模图案是透明模、半透明模、孔状或其它结构。
实际生产过程中,由于传统光刻工艺涉及的生产单元较多,设备(如曝光设备、显影设备、湿刻设备、剥离设备等)采购成本高,维护费用高,因此提高了阵列基板的制造成本,并且由于传统光刻工艺涉及的工序多、时间长,不可避免地会有一些空气中的浮游性颗粒落在基板上,造成基板不良,进一步提高了基板的制造成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种LCD基板的制造方法,具有生产单元少、工序少、时间短等特点,有效降低生产成本。
为了实现上述目的,本发明提供了一种LCD基板的制造方法,包括:
步骤10、将掩模板与基板贴合在一起;
步骤20、在完成步骤10的基板上沉积薄膜;
步骤30、在完成步骤20的基板上移开所述掩模板,在所述基板上形成薄膜图形。
所述步骤10具体为:将形状和大小与所述基板相同的掩模板紧密压合在所述基板上,通过对位标记使所述掩模板和基板严格对位。
所述步骤20可以具体为:在完成步骤10的基板上以100℃~250℃的沉积温度沉积金属薄膜,也可以具体为:在完成步骤10的基板上以150℃~350℃的沉积温度沉积非金属薄膜。
在上述技术方案基础上,所述掩模板的厚度为5μm~50μm。进一步地,所述掩模板上图案的边缘具有30°~60°的坡度角。
在上述技术方案基础上,所述掩模板由抗氧化、耐高温、耐腐蚀的材料制成。进一步地,所述掩模板可以由人造云母或聚四氟乙烯材料制成,也可以由聚醚酮复合材料或炭纳米管复合材料制成。
本发明提出了一种LCD基板的制造方法,针对传统光刻工艺中流程多、设备昂贵、制造成本高等技术缺陷,提出了一种全新的薄膜工艺,将传统光刻工艺的清洗、沉积膜、曝光、显影、刻蚀和剥离等步骤简化为清洗、成膜、少量干刻等步骤,不再使用传统光刻工艺中的曝光、显影、刻蚀和剥离单元,最大限度地简化了制造设备和工艺,缩短了工艺时间,提高了产能,由于工序少,有效避免了基板受空气中浮游性颗粒影响导致的不良,由于不再使用传统光刻工艺中的曝光和显影单元,节省了设备投资,降低了设备维护费用,最大限度地降低了生产成本。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
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