[发明专利]可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备

权利要求书

1.一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，其特征是所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)，还包括下视觉系统(4)，所述芯片盛放盒(5)底部位于芯片正下方部分是透明的，所述下视觉系统(4)直接透过芯片盛放盒(5)底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转，所述下视觉系统(4)安装在芯片盛放盒(5)之外，芯片吸取机构(3)将芯片从芯片盛放盒(5)吸取起来后，将芯片移动到所述下视觉系统(4)上方，所述下视觉系统(4)直接看到芯片盛放盒(5)中的芯片的偏移和旋转。

2.根据权利要求1所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其特征是还包括晶圆取片装置(7)，所述芯片盛放盒(5)与晶圆取片装置(7)并行布置。

3.根据权利要求2所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其特征是所述芯片盛放盒(5)的数量为2-32个，2-32个芯片盛放盒(5)放在一个旋转机构(16)上进行循环。

4.根据权利要求3所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其特征是所述旋转机构(16)包括安装在所述工作台(9)上的机架(17)，机架(17)上设有输送带传动装置，输送带传动装置包括主动轮(18)、从动轮(24)和拖动主动轮(18)的电机(11)，主动轮(18)和从动轮(24)上套装有环形的输送带(6)，输送带(6)采用透明材料制成或在芯片下的部分为透明材料或在芯片下的部分被挖除，输送带(6)的左右两侧分别设有挡条(13)，所述下视觉系统(4)位于输送带(6)的环形中。

5.根据权利要求4所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其特征是所述旋转机构(16)包括采用轴承座(20)沿垂直方向安装在所述工作台(9)上的立轴(19)，立轴(19)的下部套装有从动齿轮(21)，从动齿轮(21)与主动齿轮(22)相啮合，主动齿轮(22)由立轴电机(23)拖动，所述立轴(19)的上部伸出到所述工作台(9)的上方，立轴(19)的顶端沿水平方向安装有转盘(18)，转盘(18)上放置有所述芯片盛放盒(5)，所述下视觉系统(4)位于转盘(18)的下方。