[发明专利]可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备，具体说是可以处理芯片盛放盒中的芯片的可使用芯片的智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备。

背景技术

芯片盛放盒指的是一种用来放置芯片的容器。在智能标签生产过程中，常有散落或零散的芯片出现，或者手工生产中将取下来的芯片摆放于芯片盛放盒中，这种形式的芯片目前只在手工绑定智能标签时应用，在自动化生产的智能标签设备中不能应用。手工打样的芯片盛放盒不固定，手持或将其放在操作台面上，手工将芯片盛放盒内芯片取出，手工填装在天线或者FCP基底上，其产品定位精度低(X，Y偏移量通常在0.2-1mm，旋转在1-30度之间)，合格率低，最好也只能到95％左右，产品的读写距离近。

智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备的芯片吸取机构是一个专门用来从晶圆盘上取出单个芯片的自动化部件，现有的智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备只能从晶圆盘上获得芯片，然后绑定在智能标签上，而对于单个的、散放的芯片却不能处理，常常造成芯片原材料的浪费，而这种材料价格又非常昂贵，所以生产成本相对提高，生产灵活性不够。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单，实用性强，技术先进，生产成品率高，质量稳定，可降低生产成本，提高经济效益的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其可以用运动机构处理从芯片盛放盒来的芯片，打样时尤其如此，从而实现高精度的高合格率的打样流程。

本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构，芯片吸取机构，工作台，所述工作台上设有至少一个芯片盛放盒，还包括下视觉系统，所述芯片盛放盒底部的芯片正下方部分是透明的，所述下视觉系统直接透过芯片盛放盒底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转，所述下视觉系统安装在芯片盛放盒之外，芯片吸取机构将芯片从芯片盛放盒吸取起来后，将芯片移动到所述下视觉系统上方，所述下视觉系统直接看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转。

本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其中还包括所述品圆取片装置，所述芯片盛放盒和晶圆取片装置并行布置。

本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其中所述芯片盛放盒的数量为2-32个，2-32个芯片盛放盒放在一个旋转机构上进行循环。

本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其中所述旋转机构包括安装在所述工作台上的机架，机架上设有输送带传动装置，输送带传动装置包括主动轮、从动轮和拖动主动轮的电机，主动轮和从动轮上套装有环形的输送带，输送带采用透明材料制成或在芯片下的部分为透明材料或在芯片下的部分被挖除，输送带的左右两侧分别设有挡条，所述下视觉系统位于输送带的环形中，该旋转机构包括取片位、人工上芯片盛放盒位和冗余位三个工位。

本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，其中所述旋转机构包括采用轴承座沿垂直方向安装在所述工作台上的立轴，立轴的下部套装有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮相啮合，主动齿轮由电机拖动，所述立轴的上部伸出到所述工作台的上方，立轴的顶端沿水平方向安装有转盘，转盘上放置有所述芯片盛放盒，所述下视觉系统位于转盘的下方。

本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，由于在工作台上设有至少有一个芯片盛放盒，故可采用机器处理芯片盛放盒形式的芯片，并可以用高精度的运动机构处理从芯片盛放盒来的芯片，进行自动打样，效果好，芯片相对于天线或者FCP基底的定位精度好，其X，Y偏移量可达0.005-0.040mm或±0.01mm，旋转在0.1-0.8度或±0.018度之间，产品的读写距离远，合格率高：大约有98-99.9％。本发明通过在现有的智能标签及倒装芯片模块生产设备上加装用于盛放芯片的芯片盛放盒，使设备从芯片盛放盒内拾取芯片并绑定到智能标签上，从而扩充了现有的智能标签及倒装芯片模块生产设备的生产能力，提高了原材料的利用率，其结构简单，实用性强，技术先进，生产成品率高，质量稳定，可降低生产成本，提高经济效益。

下面结合附图对本发明的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备作进一步说明。

附图说明

图1为本发明结构的一种实施方式的结构示意图的主视图；

图2为图1的实施方式的结构示意图的立体图；

图3为图1中的旋转机构的结构示意图的立体图；

图4为本发明结构的芯片盛放盒的结构示意图的立体图；

图5为本发明结构的旋转机构的又一种实施方式的结构示意图的立体图；