[发明专利]一种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法无效
申请号: | 200810103258.9 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101552207A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 黎明;张海英;付晓君;徐静波 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/368 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 zno 纳米 场效应 方法 | ||
技术领域
本发明涉及化合物半导体器件技术领域,特别是指一种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法。
背景技术
纳米线(包括纳米管)是目前纳米科技和凝聚态物理研究中最为前沿的课题之一。它们具有优越的物理性能,是构造纳米尺度元器件如激光器、传感器、场效应晶体管、发光二极管、逻辑线路、自旋电子器件以及量子计算机等的结构单元。
尤其是半导体纳米线,它不仅能用于基本构件,还可以用来连接各种纳米器件。通过对半导体纳米线的深入研究,可望在单一纳米线上制备具有复杂功能的电子、光子和自旋信息处理器件。
另外,从纳米线和纳米颗粒出发可合成丰富多彩的各种复合纳米材料。通过原子尺度上的性能设计和结构控制,这些复合纳米材料将具有优异的物理和化学性能,在电子材料、磁性材料、光学材料、催化剂材料等方面有广阔的应用前景。
在这其中,ZnO NW FET由于其独特的性能,近几年来受到了国际上广泛的关注。ZnO NW FET是一种利用ZnO纳米线作为沟道来实现的场效应管,在压电效应,光学效应,电磁,化学传感等反面均有潜在的广泛应用。
目前,国外的一些科研人员正在尝试进行E/D NW FET的制作,以期在逻辑电路中实现应用,但是,并未取得突破性的成果。
发明内容
(一)要解决的技术问题
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法,以实现ZnO顶栅纳米线场效应管的制作。
(二)技术方案
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法,该方法包括:
A、在衬底上生长SiO2介质层,涂胶、前烘,RIE打底胶,采用十字或凹槽版对衬底进行光刻;
B、将ZnO纳米线从原衬底上剥离,滴到场效应晶体管衬底上进行沉积,利用ZnO纳米线作为场效应晶体管的沟道;
C、涂胶,进行源漏制备,蒸发金属Ti/Au与ZnO纳米线形成欧姆接触电极;
D、采用溅射Al2O3后光刻胶剥离的方法形成栅氧;
E、光刻栅条形成栅极,完成ZnO顶栅纳米线场效应管的制备。
优选地,步骤A中所述衬底为P型Si衬底,所述SiO2介质层的厚度为2000至4000A;所述涂胶为涂正胶5214,3500转/分,涂1.6μm;所述前烘为在100℃下烘60秒。
优选地,所述步骤B包括:将生长有ZnO纳米线的衬底放入乙醇中进行超声波降解,降解后ZnO纳米线大部分从衬底脱离并分散到乙醇溶液中,采用滴管将ZnO纳米线滴到场效应晶体管衬底上,采用凹槽或十字两种衬底制作方式将纳米线沉积到衬底上进行定位,利用ZnO纳米线作为场效应晶体管的沟道。
优选地,所述步骤C包括:涂一层光刻胶5214,2500转/分,涂1.9μm,进行源漏制备,蒸发Ti(300A)/Au(1000A)与ZnO纳米线形成欧姆接触电极,其中,Ti的厚度为300A,Au的厚度为1000A。
优选地,所述步骤D包括:涂5214反转胶,3500r/min,1.6μm,光刻,反转60s,泛曝20s,显影55s,观测栅线条清晰,直接溅射20nmAl2O3,常规丙酮剥离形成栅氧。
优选地,所述步骤E包括:涂AZ5214胶,4000转/分,60秒,1.4μm,热板95℃,烘90秒,栅极阳版光刻,显影,蒸发Ti/Au形成栅极金属,其中,Ti的厚度为300A,Au的厚度为1000A。
(三)有益效果
从上述技术方案可以看出,本发明具有以下有益效果:
1、本发明提供的这种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法,实现了ZnO纳米线从原玻璃衬底到场效应管衬底的沉积和定位,解决了ZnO纳米线上沉积到器件衬底后的杂乱排列的问题,为多种纳米线器件制备奠定了基础。
2、本发明提供的这种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法,用常规溅射丙酮剥离的方法形成Al2O3栅氧,成本较低。
3、本发明提供的这种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法,提出了制备顶栅ZnO纳米线场效应晶体管的方法,为以后的背栅纳米线场效应晶体管及化学传感器的制备有指导意义。
4、本发明提供的这种制备ZnO顶栅纳米线场效应管的方法,工艺简单易行,节约了成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造