[发明专利]一种智能卡制造方法及智能卡

权利要求书

1、一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；

(b)对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；

(c)按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述现行规范是指ISO7816-2规范，所述模块的尺寸、模块与卡基的相对位置均符合ISO7816-2规范。

3、如权利要求1所述的方法，其特征在于：

步骤(a)和步骤(b)之间还包括，对卡基进行冲切，得到与卡基完全分离第一张小卡，第一张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范；

步骤(c)之后还包括：对卡基进行冲切，得到与卡基完全分离的第二张小卡，第二张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范。

4、如权利要求1所述的方法，其特征在于：

步骤(a)和步骤(b)之间还包括：在卡基上划出第一张小卡的外轮廓，第一张小卡的外轮廓、第一张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范；

步骤(c)之后还包括：在卡基上划出第二张小卡的外轮廓，第二张小卡的外轮廓、第二张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范。

5、如权利要求1-4中的任何一项所述的方法，其特征在于：

设置第二个模块的制作位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对称得到第二个模块的制作位置；或者

设置第二个模块的制作位置为与第一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称，但第二个模块与第一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面上。

6、一种智能卡，其特征在于包括：一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行规范。

7、如权利要求6所述的智能卡，其特征在于：所述规范为ISO7816-2规范。

8、如权利要求6或7所述的智能卡，其特征在于：

第二个模块的位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对称得到第二个模块的制作位置；或者

第二个模块的位置为与第一个的模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称，但第二个模块与第一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面上。

9、如权利要求8所述的智能卡，其特征在于：

还根据GSM 11.11规范在卡基上划出两张小卡的外轮廓；或

根据GSM 11.11规范在卡基上冲切形成两张小卡。

10、如权利要求8所述的智能卡，其特征在于：

所述智能卡为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。