[发明专利]一种智能卡制造方法及智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能卡制造方法，尤其涉及如SIM卡，USIM卡、UIM卡、PIM卡、双模卡等用户识别模块的制造方法。

背景技术

智能卡的应用越来越广泛，智能卡尺寸和模块触点要符合国际或国内规范。ISO7816制定了ID-1型识别卡的物理特性，ID-1型识别卡的尺寸为：85.6mm×53.98mm×0.76mm。ISO7816-2规定ID-1型接触式集成电路卡(IC卡)的每个触点都应有一个不小于2.0mm×1.7mm的矩形表面区域，各触点间应互相隔离，但未规定触点的形状和最大尺寸。IC卡有8个触点，从C1到C8，触点可安排在卡的正面或反面。触点的位置如图1所示(以卡的接触面的左边缘和上边缘为基准线)，并规定了每个触点的功能。

SIM卡是接触式集成电路卡的一种，由ID-1大卡和PLUG IN小卡两部分组成。ID-1大卡上印刷个性化图案、打印序列号、密码、手机号等信息，PLUG IN小卡上打印化序列号和实现与手机之间信号交互功能。

图2为GSM 11.11中对PLUG-IN小卡与ID-1型大卡的相对位置，小卡的外形尺寸的规定，图2所示为精确尺寸，括号里的数值表明了小卡相对于大卡之间的位置关系，即小卡的左边缘与大卡的左边缘的距离为6.25mm，小卡的上边缘与大卡的上边缘的距离为16.48mm。

小卡的外形尺寸为：

矩形长度：25mm±0.1mm

矩形宽度：15mm±0.1mm

卡的厚度：0.76mm±0.08mm

现有SIM卡制作方法如下：在卡基上相应位置先铣出一个槽，并粘贴封装好的SIM卡模块；然后在卡基上冲切出PLUG-IN小卡的形状尺寸，接着对此模块进行发行和测试，依次可包括预个人化发行、电流测试、个人化发行和打印、个人化检测，就完成了SIM卡的制作。制作完成的PLUG-IN小卡的外形尺寸、PLUG-IN小卡与大卡的位置关系符合GSM 11.11规范，小卡的左边缘与卡基的左边缘的距离为6.25mm，小卡的上边缘与卡基的上边缘的距离为16.48mm。

目前，SIM卡用户在营业厅购买时的产品都是一张卡基上面带着一张小卡，由于ID-1型接触式集成电路卡必须符合ISO7816-2规范，卡基的外形几何尺寸是固定的，每张卡基仅带一张小卡，对于卡基的资材是一种浪费，用户主要使用小卡，卡基在使用过程中作用较小，因此会被直接丢弃，对环境造成污染。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提出一种单卡基带双小的智能卡制造方法，可以提高卡基的利用率。

该智能卡包括：一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行规范。

进一步地，上述智能卡还可具有以下特点：

所述规范为ISO7816-2规范。

进一步地，上述智能卡还可具有以下特点：

所述第二个模块的位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对称得到第二个模块的制作位置；或者

所述第二个模块的位置为与第一个的模块沿卡基两个长边的中点连线镜像对称，但第二个模块与第一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面上。

进一步地，上述智能卡还可具有以下特点：

根据GSM 11.11规范在卡基上划出两张小卡的外轮廓；或

根据GSM 11.11规范在卡基上冲切形成两张小卡。

进一步地，上述智能卡还可具有以下特点：

所述智能卡为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。

为制得该智能卡，本发明还提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤：

按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；

对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；

按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。

进一步地，上述智能卡还可具有以下特点：

所述现行规范是指ISO7816-2规范，所述模块的尺寸、模块与卡基的相对位置均符合ISO7816-2规范。

进一步地，上述智能卡还可具有以下特点：