[发明专利]选择性油墨印刷代替干膜进行化镍金的方法有效
| 申请号： | 200810104078.2 | 申请日： | 2008-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101562943A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 胡誉;金立奎 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 519000广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 选择性 油墨 印刷 代替 进行 化镍金 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包括以下步骤：
1)通过丝网印刷技术将抗化镍金油墨选择性地涂覆在电路板上，形成湿膜；
2)烘干油墨；
3)曝光上述油墨；
4)显影该湿膜以露出所需要的铜面，具体包括：用碳酸钠对不需要进行化 镍金的部分进行显影，将未曝光过的湿膜显影掉，露出所需要的铜面，再经过 后紫外光的照射；
5)对该电路板进行化镍金；
6)去除该湿膜。
2.如权利要求1所述的选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，其特征在 于，在所述步骤1)之前，对所述电路板的板面进行火山灰前处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司，未经珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810104078.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全自动无触点蓄电池化成设备的主控电路结构
- 下一篇：激光腔温度控制装置
