[发明专利]选择性油墨印刷代替干膜进行化镍金的方法

说明书

技术领域

本发明设计电路板制作领域，特别涉及一种选择性油墨代替干膜进行化镍 金的方法。

背景技术

当今社会移动手机等数码电子产品发展日趋猛进，并朝轻、薄、短、小的 方向发展，其构成的电子元器件集成度要求也越来越高，尤其电路板，需求量 也越来越大，为满足这一要求，电路板制造也逐步向线路密度高度集成互联的 HDI(Hight Density Interconnection)发展。但无论是传统的印刷电路板(PCB) 还是现在的HDI板在进行选择性化镍金制程时，都是采用干膜的方式进行选择 性化镍金，即经过压膜(干膜)、曝光、显影、火山灰前处理(Pumice)、化镍 金、去膜，共6个工序，制作流程十分繁锁，且生产周期长，成本高，不利于 市场发展。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种选择性油墨代替干膜进行化镍 金的方法，以降低生产成本，并降低污染物排放量以保护环境。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包括以下步骤：

1)通过丝网印刷技术将抗化镍金油墨选择性地涂覆在电路板上，形成湿膜；

2)烘干油墨；

3)曝光上述油墨；

4)显影该湿膜以露出所需要的铜面；

5)对该电路板进行化镍金；

6)去除该湿膜。

优选地，在步骤1)之前，对所述电路板的板面进行火山灰前处理。

由以上技术方案可以看出，本发明利用选择性油墨印刷代替干膜进行选择 性化镍金，成本大大降低，且湿膜与板面结合效果比干膜与板面结合效果更好， 有效防止渗镀等不良现象，降低生产不良率，品质有保障，具有很好的竞争优 势，有利于市场的开拓、发展。另外，该简化制作流程和节省油墨的方法亦大 大降低了污染物排放量，节省废水处理的费用，同时也有利于生态环境的保护。

附图说明

图1为本发明选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法的流程图。

具体实施方式

图1为本发明选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法的流程图。如图1所 示，本发明所述的选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包含以下步骤：

1)上油墨：利用丝印机将抗化镍金的油墨涂覆在刚清洁干净的电路板的不 需化镍金区域上，形成一层湿膜，露出需化镍金区域。湿膜厚度为20+5μm， 用湿膜代替干膜，成本可降至原来的1/5，而且湿膜与板面结合效果比干膜与板 面结合效果更好，有效防止渗镀等不良现象，降低生产不良率，品质有保障， 市场竞争力强；

2)烘干：将涂覆了抗化镍金油墨的电路板放到直立烘箱等烘干设备内进行 烘烤，使电路板板面上的油墨烘干、固化，不易剥落，对板面保护更好。当然 也可通过自然凉干、阴干；

3)曝光：将烘烤后的线路板放入防焊曝光机(ADTEC Engineering ADEX-3000S)内对油墨进行曝光(曝光能量设置为100mj/cm2)，以曝光的方 式将已制作好的底片上的图像转移到PCB上，以利于后工序的制作；

4)显影：将PCB板投入到显影线进行显影。用浓度为(1±0.2)％的碳酸 钠对不需要进行化镍金的部分进行显影，线速设置为2.0m/min，将未曝光过的 湿膜显影掉，露出所需要的铜面。再经过后紫外光(UV)的照射(能量设置为 150±20mj/cm2)，将湿膜聚合化使其与板面更加紧贴，避免化镍金时产生渗镀；

5)化镍金：将电路板投放到化镍金线进行选择性表面化镍金，在需要镍金 区域表面镀上一层金，即得以保护，不会被氧化、刮伤，使用寿命长，品质有 保证，当然也可通过自然晾干、阴干；

6)去膜：将电路板投放到去膜线，把板面涂覆的固化了的抗化镍金油墨去 除，即完成整个选择性化镍金电路板的制作。

当然，为了在丝网印刷时能让抗化镍金油墨与板面结合更好、保护更佳， 进行丝网印刷前可将电路板投放到火山灰前处理线(Pumice)进行板面处理， 把板面的氧化层及污染物去除干净。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范 围。