[发明专利]以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法

权利要求书

1.一种以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料，其特征是，所述的复合材料的组成为：

废印刷电路板中的玻璃纤维块为4～45wt％；改性剂为0～2wt％；高分子基体材料为50～95wt％；抗氧剂为0.1～5wt％。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征是：所述的玻璃纤维块长和宽的尺寸均在1～4厘米。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征是：所述的改性剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或它们的混合物。

4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征是：所述的高分子基体材料是聚酰胺、聚酯或它们的混合物。

5.根据权利要求4所述的复合材料，其特征是：所述的聚酰胺是聚酰胺66、聚酰胺6、聚酰胺610或它们的混合物。

6根据权利要求4所述的复合材料，其特征是：所述的聚酯是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或它们的混合物。

7.根据权利要求1所述的复合材料，其特征是：所述的抗氧剂是抗氧剂1010、抗氧剂3114、抗氧剂330、抗氧剂1729、抗氧剂201或它们的混合物。

8.一种根据权利要求1～7任一项所述的复合材料的制备方法，其特征是，所述的方法包括以下步骤：

1)将从废印刷电路板中分离得到的玻璃纤维片切割成玻璃纤维块；

2)将步骤1)得到的玻璃纤维块与改性剂共混后再与高分子基体材料混合得到混合材料；

3)将抗氧剂加入到步骤2)得到的混合材料中进行熔融共混，得到以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料；其中复合材料中的废印刷电路板中的玻璃纤维块为4～45wt％；改性剂为0～2wt％；高分子基体材料为50～95wt％；抗氧剂为0.1～5wt％。