[发明专利]以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法无效
申请号: | 200810104753.1 | 申请日: | 2008-04-23 |
公开(公告)号: | CN101275013A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 马永梅;惠建斌 | 申请(专利权)人: | 北京正康创智科技发展有限公司 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L67/02;C08K9/04;C08K7/14;C08J5/08 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 中的 玻璃纤维 增强 复合材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于废印刷电路板的回收利用,特别涉及以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法。
背景技术
印刷电路板一般由玻璃纤维布基底材料与金属铜(铜箔、铜线等)、印刷电路等构成,同时印刷电路板中的铜箔、铜线等表面均有一层高分子膜材料。其中含有的金属资源:铜(12.5%)、镍(1%)、锡(3%)、铅(5%)、金(0.025%)、银(0.1%)、钯(0.01%);非金属资源:塑料、聚酯、玻璃纤维等。电子垃圾中提炼的黄金能够直接得到含金(银)量可达到2号金(银)标准,金的纯度达到99%,因此废弃的电路板成为公司和个人获取利益的目标。但是由于目前处理和利用的物理方法和化学方法,均存在缺陷和不足,导致了现有废弃电路板有价组分利用时,也成为环境污染的主要根源。
目前的物理方法是借助废弃电路板粉碎后不同物质在密度、磁性方面的差异,利用气体、流体、重力、磁力等达到分离的目的,但只能回收70~80%的金属,未能完全解决金属与非金属的分离难题,同时,粉碎的结果使有价玻璃纤维成为无法利用的废弃物,也使后继的金属与非金属处理复杂化;至于借助液氮、超临界技术的破碎或粉碎、分离技术,从经济效益来看,其科学探索的意义可能更大于实际应用需要。
化学方法方面,早在20世纪70年代西方发达国家采用强酸等湿法冶金方法,分离提取金属铜和贵金属。如英国的JAHSON MATSHEY电子公司在70年代末就开始研究从印刷电路板上回收贵金属即电子废弃物-手工分选-粉碎-筛分-分选-金属富集深加工-湿法冶金工艺。80年代后由于环保意识的增强和电子废弃物中回收贵金属有利可图,许多科研工作者相继从事这方面的研究,取得了长足的进展。例如西德中央固体物理与材料研究所与20世纪90年代推出的硝酸-盐酸/氯气联合渗取工艺,预先将影响后继贵金属提取的其它金属进行分离。加拿大魁北克省诺兰达矿产公司则在1972年开始回收电子废弃物,并将筛选后的电子废弃物与铜精矿混合进行冶炼,获利不菲。
而火法冶金方法所采用的高温熔融处理技术电路板,导致高分子基体在燃烧过程中会产生很多有毒物质(如二噁英),造成严重的大气污染。
总体看,湿法冶金方法难于避免大量或者难于处理的废液的产生,容易导致二次污染甚至三次或者长期污染(如铅进入环境导致的污染),大量酸液或者化学物质回收再生成本问题等;机械粉碎方法总体上讲,噪音大、金属与非金属分离不彻底,贵金属由相对富集变得更加分散,机械设备复杂成本高。
可参考的主要文献:
1.周全法、朱雯。废电脑及其配件中金的回收。中国资源综合利用,2003年,(7):31~35。
2.Sum,Elaine Y.L.,Recovery of Matals from ElectronicScrap,JOM,1991,43(4):53~61。
发明内容
本发明的目的在于解决目前在分离回收废印刷电路板中的玻璃纤维布与金属(如铜箔、铜线等)时造成的环境污染问题,特别是对只回收金属(如铜箔、铜线等)材料,而抛弃废印刷电路板中非金属材料对环境造成的污染问题,提供一种以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料,实现以废印刷电路板中的玻璃纤维高值化的利用。
本发明的再一目的在于提供一种以废印刷电路板中的玻璃纤维增强高分子材料的制备方法。
本发明的以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料的组成为:
废印刷电路板中的玻璃纤维块为4~45wt%;改性剂为0~2wt%;高分子基体材料为50~95wt%;抗氧剂为0.1~5wt%。
所述的玻璃纤维块长和宽的尺寸均在1~4厘米。
所述的改性剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂(如钛酸甲酯、钛酸乙酯、钛酸丙酯、钛酸丁酯、直到钛酸酯中的酯为十八酯或它们之间不同比例的混合物等)、铝酸酯偶联剂或它们的混合物等。
所述的高分子基体材料是各类聚酰胺、聚酯或它们的混合物等。
所述的聚酰胺是聚酰胺66、聚酰胺6、聚酰胺610或它们的混合物等;所述的聚酯是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或它们的混合物等。
所述的抗氧剂是抗氧剂1010、抗氧剂3114、抗氧剂330、抗氧剂1729、抗氧剂201或它们的混合物等。
本发明的以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料的制备方法包括以下步骤:
1)将从废印刷电路板中分离得到的玻璃纤维片切割成玻璃纤维块;
2)将步骤1)得到的玻璃纤维块与改性剂共混后再与高分子基体材料混合得到混合材料;
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