[发明专利]一种适于制作PPKTP器件的KTP晶体生长方法有效
申请号: | 200810105714.3 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN101319385A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 沈德忠;黄朝恩;师瑞泽;胡永岚;肖亚波;王国影;高山虎;葛世艳;苏贞珍;尹利君;王忠;何庭秋 | 申请(专利权)人: | 烁光特晶科技有限公司 |
主分类号: | C30B29/22 | 分类号: | C30B29/22;C30B29/14;C30B9/00;C30B11/14 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 100018*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适于 制作 ppktp 器件 ktp 晶体生长 方法 | ||
1.一种适于制作PPKTP器件的KTP晶体生长方法,其特征在于,包括以下步骤:
A)长X向片状籽晶制作:从可获得的X向最长的KTP原晶坯料中平行XZ平面切割籽晶片,在X向最长位置垂直于Z向加工一XY平面,然后在该XY平面沿X方向的中心线向两端的XZ平面倒角,形成的顶角α的范围在0°<α≤180°之间,并细磨倒角面以作为籽晶生长面;
B)将籽晶的生长面浸入到生长熔液中的方式下种,进行晶体的生长;所述生长熔液中KTP与磷酸盐助熔剂中的K6的比例可选择KTP:K6为摩尔比0.7-2之间。
2.根据权利要求1所述的KTP晶体生长方法,其特征在于:进一步包括,在步骤B)的晶体生长过程中,不断对正在生长的X面进行粗糙化处理以延长晶体的X向长度,且进一步以步骤B)中获得的晶体为原晶坯料,进行如步骤A)的籽晶加工,之后重复步骤B)的晶体生长。
3.根据权利要求2所述的KTP晶体生长方法,其特征在于:可多次重复步骤A)的籽晶加工和步骤B)的生长步骤。
4.根据权利要求2所述的KTP晶体生长方法,其特征在于:步骤B)中的粗糙化处理包括:旋转籽晶,在熔液表面投入块状结晶体,使其摩擦正在生长晶体的X面;或者晶体静止,用铂金片或丝旋转刮过正在生长的X面,粗糙化晶体表面使晶体X向快速生长。
5.根据权利要求1所述的KTP晶体生长方法,其特征在于:所述生长溶液为高温下合成K6助熔剂的KTP熔液,制备方法为:按所需要的KTP及K6比例计算KH2PO4、K2HPO4、TiO2原料或其它等效化学原料K2CO3、P2O5、NH4H2PO4的重量,然后将它们混合,再进行高温900-1000摄氏度熔化,恒温搅拌24小时左右,然后冷却到熔液的饱和点附近。
6.根据权利要求1所述的KTP晶体生长方法,其特征在于:生长熔液中KTP与K6的比例可选择以下任意一种:
KTP∶K6=1.345mol∶1mol=0.47g/g
KTP∶K6=1.186mol∶1mol=0.4233g/g
KTP∶K6=0.84mol∶1mol=0.30g/g
7.根据上述任意一项权利要求所述的KTP晶体生长方法,其特征在于:所述籽晶厚度为1mm,顶角α为60°,籽晶浸没到生长熔液中的深度为0.5-1mm。
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