[发明专利]一种非接触卡芯片WAFER级测试电路

说明书

技术领域

本发明提供了一种非接触卡芯片WAFER级测试电路，主要应用于射频技术(RFID)芯片测试领域。

背景技术

在目前的芯片测试领域，使用测试机进行数字测试是相对比较容易的事情，但进行模拟射频方面的测试则相对要难的多，并且测试成本较高，这里面涉及到多个方面，例如传输阻抗、辐射、信号干扰等都变得难以控制。在13.56Mhz的高频领域，已形成了数个国际标准，有ISO14443A、ISO14443B、ISO15693，由于这些标准近期难以统一，也就自然形成了分别基于这三种标准的不同的芯片，并各自在市场上占有一席之地。这对芯片的模拟射频测试提出了新的要求，射频测试模块的设计要从成本、兼容性等方面表现出卓越的性能，才能更好的承担测试任务。

为了提高测试效率，节约测试成本，这就要求芯片测试在WAFER级能够过滤掉芯片次品，节省后续封装工序成本，并在最大程度上降低次品进入市场流通的风险。

发明内容

本发明主要是提供一种非接触卡芯片WAFER级测试电路，旨在提高测试效率，节约测试成本，提高产品良率，本发明包括数字测试机PATTERN(1)、主控MCU(2)、射频信号处理电路(3)、射频接口(4)、通道控制电路(5)其测试电路方案实现如下：

由数字测试机PATTERN(1)向主控MCU(2)发送控制PATTERN，主控MCU(2)解析控制PATTERN，根据PATTERN指示与射频信号处理电路(3)通信，射频信号处理电路(3)根据主控MCU(2)指示产生相应的数据编码，然后将编码信号调制处理，产生两路调试信号(载波相位相差180度)，经过射频接口(4)功率放大、阻抗匹配后，通过通道控制电路(5)，被输入到WAFER级芯片的天线端口LA、LB PAD，芯片接受调制信号并返回应答信号，应答信号通过射频接口(5)的阻抗匹配电路(4-1)后，输入到射频信号处理电路(3)，射频信号处理电路(3)对应答信号解调、解码后输入到主控MCU(2)，主控MCU(2)校验后，将数据返回到数字测试机PATTERN(1)，数字测试机PATTERN(1)通过PATTERN比较的方式判断芯片的响应信号是否正确，如果响应信号正确，则被测试芯片属于良品，反之为次品。

设计数字测试机通信协议，编写数字测试机PATTERN；

设计主控MCU的监控程序，编译通过后将执行代码烧入主控MCU程序存储空间，该监控程序受数字测试机PATTERN控制产生与射频通信接口的通信(并行)；

设计射频信号处理电路，该电路受主控MCU控制，负责产生编码、调制、解调、解码等信号；

射频信号处理电路输出的调制信号经过射频接口电路功率放大、阻抗匹配后通过通道控制电路(5)，输入到WAFER级芯片的天线端口LA、LB PAD，芯片接受调制信号并返回应答信号；

射频信号处理电路对应答信号解调、解码后输入到主控MCU；

MCU监控程序接受射频信号处理电路的解码信号后，经过简单校验，将数据返回数字测试机PATTERN；

数字测试机通过PATTERN比较的方式判断芯片的响应信号是否正确，如果响应信号正确，则被测试芯片属于良品，反之为次品。

附图说明

图1：本发明的电路方框图

图2：程序下载接口电路板方框图

图3：射频接口电路原理图

图4：通道控制电路原理图

图5：数字测试机接口、程序下载接口电路原理图

具体实施方式

下面结合电路图对本发明详细说明，图2是程序下载接口电路板方框图，主要实现通过PC机的RS232串口对主控MCU的监控程序更新。该电路将RS232电平转换为TTL电平，以保证和主控MCU的正确接口。

图3是射频接口电路原理图，主要实现射频信号的功率放大、阻抗匹配。射频处理电路输出的射频信号经C18、R19、I9输出给三极管Q2进行一级放大，I9可改善波形，并提供直流回路。Q2、I1、R9、C20、C35共同组成一级放大电路，I1、C20、C35组成选频回路，选出所需频率，去除高次谐波，R9的作用是降低谐振回路Q值，提高稳定性。R20、R21、Q3、I2、R10、C25、C38、C39、I3、C40、C41组成功率放大输出电路，R20、R21用于匹配输入，I2、C38、C39、C25为选频回路，R10是为降低Q值，稳定输出功率。I3、C40、C41是LC网络，用于滤除高次谐波和实现与天线的阻抗匹配。两路电路对称，不再赘述。