[发明专利]白色可热固化硅氧烷树脂组合物,光电元件外壳,以及模塑方法有效
申请号: | 200810107485.9 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101519531A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 田口雄亮;富吉和俊;多田知义;清水久司 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/06 | 分类号: | C08L83/06;C08K3/22;H01L31/0203;H01L31/18;B29C45/02;B29C45/76;B29C51/46 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白色 固化 硅氧烷 树脂 组合 光电 元件 外壳 以及 方法 | ||
1.一种用于成型为光电元件外壳的白色可热固化硅氧烷树脂组合物,其包 括
(A)具有40到130℃熔点的可热固化有机基聚硅氧烷,所述可热固化的有 机基聚硅氧烷具有平均组成式(1):
R1aSi(OR2)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
其中R1各自独立地是C1-C20烷基、C6-C20芳基或C7-C20芳烷基,R2各自独立地 是具有1到4个碳原子的烷基,a、b和c是满足如下范围的数值:0.8≤a≤1.5, 0≤b≤0.3,0.001≤c≤0.5,和0.801≤a+b+c<2,
(B)二氧化钛,其用量为5到50重量%,基于组合物总重量,
(C)二氧化硅,其用量为每100重量份组分(A)200到900重量份,和
(D)缩合催化剂。
2.权利要求1的组合物,其中将所述组合物固化成为产品,该产品在450nm 波长的光反射率初始值至少为70%,并且在180℃下加热24小时的耐热老化测 试后,在450nm波长的光反射率老化值至少为70%。
3.一种用于成型为光电元件外壳的白色可热固化硅氧烷树脂组合物,其包 括
(A)具有40到130℃熔点的可热固化有机基聚硅氧烷,所述可热固化的有 机基聚硅氧烷具有平均组成式(1):
R1aSi(OR2)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
其中R1各自独立地是C1-C20烷基、C6-C20芳基或C7-C20芳烷基,R2各自独立地 是具有1到4个碳原子的烷基,a、b和c是满足如下范围的数值:0.8≤a≤1.5, 0≤b≤0.3,0.001≤c≤0.5,和0.801≤a+b+c<2,
(B)白色颜料,选自二氧化钛、钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化锌和氧化 镁,其用量为1至50重量%,基于该硅氧烷树脂组合物总重量,
(C)无机填料,其用量为每100重量份组分(A)200到900重量份,
(D)缩合催化剂,和
(E)无机材料的晶须,选自非晶态纤维、多晶纤维、单晶纤维和金属纤维, 其用量为0.001至30重量%,基于组合物总重量,
所述无机填料为除白色颜料和晶须之外的无机填料。
4.权利要求3的组合物,其中所述白色颜料(B)包含二氧化钛,其用量为1 到50重量%,基于组合物总重量。
5.权利要求3的组合物,其中将所述组合物固化成为产品,该产品在450nm 波长的光反射率初始值至少为70%,并且在180℃下加热24小时的耐热老化测 试后,在450nm波长的光反射率老化值至少为70%。
6.一种光电元件外壳,其中包含处于固化状态的权利要求1所述的白色可 热固化硅氧烷树脂组合物,其中封装了透明树脂封装的光电元件。
7.一种制备光电元件外壳的方法,包括将权利要求1所述的白色可热固化 硅氧烷树脂组合物在120到190℃下进行30到500秒的传递模塑的步骤,或者 将同样的组合物在120到190℃下进行30到600秒的压塑的步骤。
8.一种光电元件外壳,其中包含处于固化状态的权利要求3所述的白色可 热固化硅氧烷树脂组合物,其中封装了透明树脂封装的光电元件。
9.一种制备光电元件外壳的方法,包括将权利要求3所述的白色可热固化 硅氧烷树脂组合物在120到190℃下进行30到500秒的传递模塑的步骤,或者 将同样的组合物在120到190℃下进行30到600秒的压塑的步骤。
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