[发明专利]白色可热固化硅氧烷树脂组合物,光电元件外壳,以及模塑方法

权利要求书

1.一种用于成型为光电元件外壳的白色可热固化硅氧烷树脂组合物，其包 括

(A)具有40到130℃熔点的可热固化有机基聚硅氧烷，所述可热固化的有 机基聚硅氧烷具有平均组成式(1)：

R¹_aSi(OR²)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2        (1)

其中R¹各自独立地是C₁-C₂₀烷基、C₆-C₂₀芳基或C₇-C₂₀芳烷基，R²各自独立地 是具有1到4个碳原子的烷基，a、b和c是满足如下范围的数值：0.8≤a≤1.5， 0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，和0.801≤a+b+c＜2，

(B)二氧化钛，其用量为5到50重量％，基于组合物总重量，

(C)二氧化硅，其用量为每100重量份组分(A)200到900重量份，和

(D)缩合催化剂。

2.权利要求1的组合物，其中将所述组合物固化成为产品，该产品在450nm 波长的光反射率初始值至少为70％，并且在180℃下加热24小时的耐热老化测 试后，在450nm波长的光反射率老化值至少为70％。

3.一种用于成型为光电元件外壳的白色可热固化硅氧烷树脂组合物，其包 括

(A)具有40到130℃熔点的可热固化有机基聚硅氧烷，所述可热固化的有 机基聚硅氧烷具有平均组成式(1)：

R¹_aSi(OR²)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2            (1)

其中R¹各自独立地是C₁-C₂₀烷基、C₆-C₂₀芳基或C₇-C₂₀芳烷基，R²各自独立地 是具有1到4个碳原子的烷基，a、b和c是满足如下范围的数值：0.8≤a≤1.5， 0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，和0.801≤a+b+c＜2，

(B)白色颜料，选自二氧化钛、钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化锌和氧化 镁，其用量为1至50重量％，基于该硅氧烷树脂组合物总重量，

(C)无机填料，其用量为每100重量份组分(A)200到900重量份，

(D)缩合催化剂，和

(E)无机材料的晶须，选自非晶态纤维、多晶纤维、单晶纤维和金属纤维， 其用量为0.001至30重量％，基于组合物总重量，

所述无机填料为除白色颜料和晶须之外的无机填料。

4.权利要求3的组合物，其中所述白色颜料(B)包含二氧化钛，其用量为1 到50重量％，基于组合物总重量。

5.权利要求3的组合物，其中将所述组合物固化成为产品，该产品在450nm 波长的光反射率初始值至少为70％，并且在180℃下加热24小时的耐热老化测 试后，在450nm波长的光反射率老化值至少为70％。

6.一种光电元件外壳，其中包含处于固化状态的权利要求1所述的白色可 热固化硅氧烷树脂组合物，其中封装了透明树脂封装的光电元件。

7.一种制备光电元件外壳的方法，包括将权利要求1所述的白色可热固化 硅氧烷树脂组合物在120到190℃下进行30到500秒的传递模塑的步骤，或者 将同样的组合物在120到190℃下进行30到600秒的压塑的步骤。

8.一种光电元件外壳，其中包含处于固化状态的权利要求3所述的白色可 热固化硅氧烷树脂组合物，其中封装了透明树脂封装的光电元件。

9.一种制备光电元件外壳的方法，包括将权利要求3所述的白色可热固化 硅氧烷树脂组合物在120到190℃下进行30到500秒的传递模塑的步骤，或者 将同样的组合物在120到190℃下进行30到600秒的压塑的步骤。