[发明专利]白色可热固化硅氧烷树脂组合物,光电元件外壳,以及模塑方法

说明书

技术领域

本发明涉及白色可热固化的硅氧烷树脂组合物、光电元件外壳，典型地， LED，及其模塑方法，所述组合物固化成为具有耐热性、耐光性和最小泛黄度的 白色均匀产品，使得该组合物适合成型为光电元件外壳。

背景技术

光学半导体元件，诸如发光二极管(LED)具有许多优势，包括体积小、效 率高、发色鲜艳、无灯泡损坏问题、出色的激励特性、抗震动、和抗反复开关 性能。这些元件常常用作各种指示器和光源。使用光学半导体元件的光电器件 用外壳或者外包装来封装，其现在一般由聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide， PPA)树脂制成。

目前飞速发展的光电半导体技术带来了具有更高输出和更短波长的光电半 导体器件。光电半导体器件常常使用已有的无色或白色材料PPA树脂来进行封 装或包覆。然而，这些封装物和外壳在长期的使用过程中基本上都会发生降解， 并且容易产生可见的颜色变化、剥落、机械强度降低的现象。这些问题亟待有 效解决。

更特别地，JP 2,656,336公开了用处于固化阶段的B阶环氧树脂组合物封 装一种光电器件，所述组合物包括环氧树脂、固化剂、以及固化促进剂，这些 组分在分子水平上均匀混合。关于该环氧树脂，据介绍尽管主要使用双酚A环 氧树脂或双酚F环氧树脂，也使用了三缩水甘油基异氰酸酯等。在实施例中， 在双酚A或双酚F环氧树脂中加入了少量的三缩水甘油基异氰酸酯。本发明人 根据经验发现，当长时间置于高温下时，用于半导体封装的该B阶环氧树脂组 合物倾向于变黄。

JP-A 2000-196151、JP-A 2003-224305以及JP-A 2005-306952公开了将三 嗪衍生环氧树脂用在LED-封装用环氧树脂组合物中。这些专利没有一个能成功 解决在高温下长期使用会变黄的问题。

JP-A 2006-77234描述了一种LED-封装用树脂组合物，其包含重均分子量 至少为5×10³的有机基聚硅氧烷以及缩合催化剂。由于该有机基聚硅氧烷在室 温下必须是透明的液体，所以该组合物不适于进行传递模塑和压塑。

参考文献还有日本专利NO.3,512,732、JP-A 9-310007、JP-A 2001-234032、 JP-A 2001-316591、JP-A 2002-302533和Electronics Packaging Technology， 2004年4月。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种白色可热固化的硅氧烷树脂组合物，其可固 化成具有耐热性、耐光性和最小泛黄度的白色均匀产品；一种由固化上述组合 物而制备的光电元件外壳，以及一种模塑方法。

发明人已经发现有用的一种可热固化的硅氧烷树脂组合物，其含有(A)具有 40-130℃熔点的可热固化的有机聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D) 固化催化剂，其固化成为具有白颜色、耐热性、耐光性和产生最小泛黄度的均 匀产品，以及发现一种有用的光电器件，其具有封装在由处于固化状态的所述 组合物制成的外壳中的LED或者光电元件。

由此，本发明提供了一种用于成型光电元件外壳的白色可热固化的硅氧烷 树脂组合物，包括以下组分作为主要组分，

(A)具有40-130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，

(B)白色颜料，

(C)除了白色颜料和晶须的无机填料，和

(D)固化催化剂。

在优选的实施方案中、可热固化的有机基聚硅氧烷(A)具有该平均组成式 (1)：

R¹_aSi(OR²)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2    (1)