[发明专利]电解铜箔和布线板有效
| 申请号： | 200810107499.0 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101545122A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 铃木裕二;斋藤贵广 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C22F1/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘 建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 布线 | ||
1.一种电解铜箔，
其是在阴极上进行电析而制成的电解铜箔，其中，
在对该电解铜箔实施了如式1所示的LMP值为9000以上的加热处理之后的 结晶分布中，存在80％以上的晶粒的最大长度为4μm以上的晶粒，所述电解铜 箔的抗拉强度为22KN/cm2以下，0.2％屈服强度为15KN/cm2以下，
式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t))
其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。
2.一种电解铜箔，
其是在阴极上进行电析而制成的电解铜箔，其中，
在对该电解铜箔实施了如式1所示的LMP值为9000以上的加热处理之后的 结晶分布中，存在80％以上的晶粒的最大长度为4μm以上的晶粒，所述电解铜 箔的延伸率为10％以下，
式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t))
其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。
3.根据权利要求1或2所述的电解铜箔，其特征在于，
在所述电解铜箔的截面所含的杂质中，至少对于氯(Cl)、氮(N)、硫(S)、 氧(O)而言，在铜箔截面的各个部分进行的SIMS分析中，强度(counts)为： 氮(N)在20以下、硫(S)在50以下、氯(Cl)在500以下、氧(O)在1000 以下。
4.根据权利要求1或2所述的电解铜箔，其特征在于，
所述电解铜箔的至少一面的表面粗糙度为Rz＝1.5μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的电解铜箔，其特征在于，
在所述电解铜箔的至少贴附有薄膜的面设置了粗化粒子层，
在该粗化粒子层上根据需要设置了以耐热性、耐化学试剂性、防锈为目的的 金属表面处理层。
6.根据权利要求5所述的电解铜箔，其特征在于，
在所述金属表面处理层中，镍(Ni)、锌(Zn)、铬(Cr)、硅(Si)、钴(Co)、 钼(Mo)或者它们的合金中的至少一种被设置在所述电解铜箔的表面上或者所 述粗化粒子层上。
7.一种布线板，其采用权利要求1～6中任一项所述的电解铜箔。
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