[发明专利]电解铜箔和布线板

说明书

技术领域

本发明涉及弯曲性和柔软性优异的电解铜箔。 

此外，本发明涉及使用了所述电解铜箔的印刷电路布线板、多层印刷电路布线板、芯片上(chip on)薄膜用布线基板(下面将它们总称为布线板)，特别涉及适于高密度、高功能用途的布线板。 

背景技术

在现有电气设备制品的小型化中，手机折页部的弯曲角度(R)倾向于变得越来越小，对布线板的弯曲特性的要求变得越来越严格。 

在提高弯曲特性方面，要提高作为重要的铜箔的特性的厚度、表面平滑性、晶粒的大小、机械特性等。此外，对于电气制品的小型化来说，为了实现高密度布线化，尽可能地有效利用空间是重要的课题，采用能够使布线板容易变形的聚酰亚胺薄膜是不可缺少的，贴附于聚酰亚胺薄膜的铜箔的粘接强度、柔软性成为必不可少的特性。 

目前采用利用特别的制造工序制成的轧制铜箔作为满足该特性的铜箔。 

但是，对于轧制铜箔来说，缺点是由于制造工序长所以加工费高、不能制造宽度大的铜箔、难以制造薄的箔，因此需要能满足上述特性的电解铜箔。 

但是，在现有的电解铜箔的制造技术中，没有提出在维持平滑性的同时满足全部上述要求的电解铜箔的制造，所以要求具有与上述轧制铜箔相同或在上述轧制铜箔以上的柔软性、弯曲性的电解铜箔的出现。 

发明内容

本发明所要解决的问题在于提供一种具有与轧制铜箔相同的柔软性、弯曲性或软性、弯曲性在轧制铜箔以上的电解铜箔，并且提供采用了该电解铜箔的具有柔软性、弯曲性的布线板。 

特别是，提供一种在电解铜箔中，在贴附该电解铜箔和聚酰亚胺薄膜时施加热的过程中，机械特性、柔软性得到改良，能够适应于电气设备的小型化的布线板用电解铜箔。 

本发明的电解铜箔是在阴极上进行电析而制成的电解铜箔，其中， 

在对该电解铜箔实施了如式1所示的LMP值为9000以上的加热处理之后的结晶分布中，存在80％以上的晶粒的最大长度为4μm以上的晶粒， 

式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t)) 

其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。 

优选的是，在实施了LMP值为9000以上的加热处理之后，所述电解铜箔的抗拉强度为22KN/cm²以下，0.2％屈服强度为15KN/cm²以下。 

优选的是，在实施了LMP值为9000以上的加热处理之后，所述电解铜箔的延伸率为10％以下。 

优选的是，在所述电解铜箔的截面所含的杂质中，在铜箔截面的各个部分进行的SIMS分析中，至少强度(counts)为：氮(N)在20以下、硫(S)在50以下、氯(Cl)在500以下、氧(O)在1000以下的电解铜箔。 

优选的是，所述电解铜箔至少一面的表面粗糙度为Rz＝1.5μm以下。 

优选的是，在所述电解铜箔的至少贴附有薄膜的面设置了粗化粒子层，在其上根据需要设置了以耐热性、耐化学试剂性、防锈为目的的金属表面处理层。 

优选的是，在所述金属表面处理层中，镍(Ni)、锌(Zn)、铬(Cr)、硅(Si)、钴(Co)、钼(Mo)或者它们的合金中的至少一种被设置在所述电解铜箔的表面上或者所述粗化粒子层上。 

本发明是采用了所述电解铜箔的印刷电路布线板、多层印刷电路布线板或芯片上薄膜用的布线基板。 

本发明能够提供具有与轧制铜箔相同的柔软性、弯曲性或软性、弯曲性在轧制铜箔以上的电解铜箔。此外，本发明还能够提供采用了该电解铜箔的具有柔软性、弯曲性的布线板。 

特别是，能够比轧制铜箔更加便宜地提供一种电解铜箔，所述电解铜箔在贴附该电解铜箔和聚酰亚胺薄膜时施加热的过程中，机械特性、柔软性得到改良，能够适应于电气设备的小型化的布线板。 

附图说明

图1是表示滚筒式制箔装置的说明图。 

图2是铜箔截面的电子显微镜照片，(a)是实施例1的截面，(b)是比较例1的截面。 

图中：5-电解铜箔的截面 

具体实施方式