[发明专利]用于在压力和热作用下层压板状工件的方法和装置有效
申请号: | 200810108186.7 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101314270A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | N·达姆;D·梅茨格 | 申请(专利权)人: | 罗伯特别克勒有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06;B32B39/00;B30B7/02;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 德国弗罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 压力 作用 下层 压板 工件 方法 装置 | ||
1.一种用于在压力和热作用下层压为板状的工件的方法,所述工件 具有至少一个可通过热活化和硬化的粘接层,其中将多个工件(20,21) 放入多层真空层压挤压机(200)中,在该多层真空层压挤压机中,在具有 由柔性压靠件(30b,31b,32b,150,151)分成产品半部(141)和压力 半部(131)的真空室的挤压层中,在热作用下对工件(20,21)进行层压, 其中对设置有至少一个工件(20,21)的真空室的产品半部(141)抽真空, 并且压靠件(30b,31b,32b,150,151)通过由此产生的负压直接或间 接地将工件(20,21)压靠在真空室的下侧上,其特征在于,通过打开多 层真空层压挤压机(200)中断所述层压过程,并将预层压的工件(20,21) 转移到多层层压机(201)中,并且在多层层压机(201)中对所述工件(20, 21)加载以压力以及粘接层(402)的硬化温度或以上的温度。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,压靠件(30b,31b,32b, 150,151)还通过对真空室的压力半部(131)附加的压力加载将工件(20, 21)压靠在真空室的下侧上,所述压力半部设置在压靠件(30b,31b,32b, 150,151)背离工件(20,21)的一侧上。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使用膜(150,151)作 为柔性的压靠件,所述膜分别张紧在一个在多层真空层压挤压机(200)的 每个层中存在的密封框(80,81)上。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使用一个多层真空层压 挤压机(200),它包括一定数量的加热板(10,11,12),其中每个加热 板(10,11,12)分别具有一个环绕的输送带(30,31,32),该输送带 具有上分支(30a,31a,32a)和下分支(30b,31b,32b),分别采用该 输送带(30,31,32)的下分支(30b,31b,32b)作为在各个挤压层中 的柔性压靠件。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,使用上分支(30a,31a, 32a)分别设计成与下分支(30b,31b,32b)不同的输送带(30,31,32)。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,为了对多层真空层压挤 压机(200)和多层层压机(201)进行装载和卸载,首先将工件(20,21) 从多层层压机中输送,然后在第二步骤中将工件(20,21)从多层真空层 压挤压机(200)转移到多层层压机(201)中,然后在第三步骤中将新的 工件(20,21)输送到多层真空层压挤压机(200)中。
7.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,将所述工 件(20,21)从多层层压机(201)转移到用于将工件(20,21)冷却到粘 接层(402)软化温度以下的温度的多层冷却装置(202)中。
8.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,在多层真 空层压挤压机(200)和/或在多层层压机(201)和/或在多层冷却装置(202) 中在工件(20,21)与相应的热交换表面之间嵌入压力垫(160,161)或 缓冲垫(170,171,172,173)。
9.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,为了控制 对工件(20,21)的粘接层(402)时间上的热作用,在多层真空层压挤压 机(200)和/或在多层层压机(201)和/或在多层冷却装置(202)中,在 工件(20,21)与相应的热交换表面之间嵌入分别具有确定的导热特性的 压力垫(160,161)或缓冲垫(170,171,172,173)。
10.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,与多层层 压机(201)无关地控制多层真空挤压机(200)中的处理温度。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,如此地控制多层真空 挤压机(200)中的处理温度:将目标温度调节得较高或较低。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特别克勒有限公司,未经罗伯特别克勒有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810108186.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光谱色彩管理
- 下一篇:半导体装置的制造方法