[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1、一种制造电路板的方法，包含下列步骤：

提供一基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；

形成内埋在该基板的第一表面上的一导电线路层，该导电线路层具有裸露于该第一表面的一第一区域；

在该基板的第一表面上形成一遮蔽层，并裸露出该第一区域；

对该基板进行电镀，使得该第一区域上形成一第二铜层；

将该遮蔽层移除；及

在该基板的第一表面上形成一防焊层，并裸露出该第二铜层。

2、如权利要求1所述的方法，还包含：

在该基板上形成一通孔，

其中该遮蔽层裸露出该通孔，该通孔被镀上该第二铜层。

3、如权利要求1所述的方法，其中在形成内埋在该基板的第一表面上的一导电线路层的步骤之后，该第一区域与该基板的第一表面齐平。

4、如权利要求1所述的方法，其中形成内埋在该基板的第一表面上的一导电线路层的步骤包含：

提供一载板；

在该载板上形成具有突起结构的一第一铜层；

将该载板与该基板压合，使得该第一铜层的突起结构埋入该基板的第一表面；

将该载板移除；及

薄化该第一铜层以使该基板的第一表面裸露出。

5、如权利要求4所述的方法，其中薄化该第一铜层的方法为蚀刻方法。

6、如权利要求1所述的方法，其中该遮蔽层为一干膜。

7、如权利要求2所述的方法，还包含：

在该遮蔽层形成于该基板的第一表面上之前，对该基板进行无电电镀，以在该基板的第一表面及通孔上形成一第三铜层；及

在该第一区域上形成该第二铜层之后，将形成于该基板的第一表面上的第三铜层移除。

8、一种电路板，其包含：

一基板，具有一第一表面；

一导电线路层，内埋在该基板且裸露于该基板的第一表面上，其中该导电线路层具有一第一区域；

一金属层，形成于该第一区域上，并突出于该基板的第一表面；及

一防焊层，形成于该基板的第一表面上，并裸露出该金属层。

9、如权利要求8所述的电路板，其中该基板具有一通孔，该通孔镀有一铜层。

10、如权利要求8所述的电路板，其中该第一区域与该基板的第一表面齐平。

11、如权利要求8所述的电路板，其中该金属层为一铜层。