[发明专利]焊垫结构

权利要求书

1.一种焊垫结构，位于主动电路结构上方，其特征在于包括：

焊垫；

保护层，覆盖该焊垫且具有开口，而该开口暴露出部分该焊垫；以及

该主动电路结构中的最上层金属层，该最上层金属层的位于该开口下方 的部分为支撑层，该支撑层具有至少一个缝隙，且该最上层金属层通过多个 介层窗插塞与该焊垫电性连接。

2.如权利要求1所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括至少两个条 状图案。

3.如权利要求2所述的焊垫结构，其中所述条状图案互相平行。

4.如权利要求2所述的焊垫结构，其中所述条状图案互相连接。

5.如权利要求1所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括螺旋状图案。

6.如权利要求1所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括格状图案。

7.如权利要求1所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括至少两个环 状图案。

8.如权利要求7所述的焊垫结构，其中所述环状图案为同心环状图案。

9.一种焊垫结构，位于主动电路结构上方，其特征在于包括：

焊垫，包括接合部与非接合部，而该接合部中的至少一部分为接合区；

保护层，覆盖该焊垫且具有开口，而该开口暴露出该焊垫的该接合部；

该主动电路结构中的最上层金属层，包括：

支撑层，位于该焊垫的该接合区下方且具有至少一个缝隙；以及

电路层，位于该焊垫下方；以及

多个介层窗插塞，电性连接该焊垫与该电路层。

10.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括至少两个条 状图案。

11.如权利要求10所述的焊垫结构，其中所述条状图案互相平行。

12.如权利要求10所述的焊垫结构，其中所述条状图案互相连接。

13.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括螺旋状图 案。

14.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括格状图案。

15.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括至少两个环 状图案。

16.如权利要求15所述的焊垫结构，其中所述环状图案为同心环状图案。

17.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该支撑层与该电路层互相连接。

18.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该支撑层与该电路层不相连接。

19.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该非接合部位于该接合部的一 侧。

20.如权利要求9所述的焊垫结构，其中该非接合部位于该接合部的两 侧。

21.如权利要求20所述的焊垫结构，其中该支撑层的图案包括至少两个 条状图案。

22.如权利要求21所述的焊垫结构，其中各该条状图案与位于各该条状 图案至少一侧的该电路层互相连接。

23.如权利要求21所述的焊垫结构，其中所述条状图案的延伸方向与该 接合部的延伸方向平行或垂直。

24.如权利要求20所述的焊垫结构，其中位于该接合部两侧的所述介层 窗插塞互相对称。

25.如权利要求20所述的焊垫结构，其中位于该接合部两侧的所述介层 窗插塞互不对称。