[发明专利]焊垫结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊垫结构，且特别涉及一种位于主动电路结构上方的焊 垫结构。

背景技术

集成电路集积度愈来愈高，芯片所占面积愈大即是成本愈高。而输入/ 输出电路(I/O circuit)、静电防护电路(electrostatic discharge protection circuit)、焊垫(bonding pad)...等皆占有一定芯片面积，在某些情况下甚至 大于主动电路本身所占的面积。

一般而言，焊垫皆是位于输入/输出电路的外围。已知技术发展出一种透 过工艺技术直接将焊垫、输入/输出电路，以及主动电路形成在同一区域上， 以大幅降低芯片面积及制造成本。此种将焊垫放置在主动电路区域上的技术 称为BOAC(bond pad over active circuit，主动电路上方焊垫)。

在对焊垫进行接线的过程中，焊垫会因为引线压力及拉力的冲击，而使 焊垫破裂或与介电层脱离，进而导致产品的导接不良。为解决此问题，已知 技术会在焊垫下方形成支撑用金属层。在焊垫结构中使用越多层的支撑用金 属层，可以增加焊垫结构的强度，但是会造成浪费空间以及成本上升等问题。

在现今半导体工艺中，为提升半导体元件的效能，会选择低介电常数的 材料来形成介电层。然而，此低介电常数的介电层的强度较差，会导致焊垫 结构的引线拉力强度(wire pull strength)及可靠度降低。如此一来，焊垫结 构在只有一层支撑用金属层的情况下，在进行接线的过程中还是会造成焊垫 破裂或与介电层脱离，更甚者会伤害到焊垫下方的其他半导体结构。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种焊垫结构，可避免焊垫破裂或 与介电层脱离。

本发明的另一目的是提供一种焊垫结构，能有效地保护位于焊垫下方的 半导体结构。

本发明提出一种焊垫结构，位于主动电路结构上方。焊垫结构包括焊垫、 保护层及主动电路结构中的最上层金属层。保护层覆盖焊垫且具有开口，而 开口暴露出部分焊垫。位于开口下方的部分最上层金属层为支撑层，支撑层 具有至少一个缝隙，且最上层金属层通过多个介层窗插塞与焊垫电性连接。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案例如 是至少两个条状图案。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，条状图案例如是互 相平行。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，条状图案例如是互 相连接。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案例如 是螺旋状图案。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案例如 是格状图案。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案包括 至少两个环状图案。

依照本发明的一实施例所述，在上述的焊垫结构中，环状图案例如是同 心环状图案。

本发明提出另一种焊垫结构，位于主动电路结构上方。焊垫结构包括焊 垫、保护层、主动电路结构中的最上层金属层及多个介层窗插塞。焊垫包括 接合部与非接合部，而接合部中的至少一部分为接合区。保护层覆盖焊垫且 具有开口，而开口暴露出焊垫的接合部。最上层金属层包括支撑层及电路层。 支撑层位于焊垫的接合区下方且具有至少一个缝隙。电路层位于焊垫下方。 介层窗插塞电性连接焊垫与电路层。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案例 如是至少两个条状图案。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，条状图案例如是 互相平行。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，条状图案例如是 互相连接。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案例 如是螺旋状图案。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案例 如是格状图案。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层的图案包 括至少两个环状图案。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，环状图案例如是 同心环状图案。

依照本发明的另一实施例所述，在上述的焊垫结构中，支撑层与电路层 例如是互相连接。