[发明专利]发光二极管阵列及其制造方法有效
申请号: | 200810110185.6 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101324305A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 汉德瑞克·克拉斯·罗斯玛;皮耶特·葛德宏恩;珍·荷曼斯 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21V9/10;F21V23/00;H01L25/00;H01L33/00;G09F9/33;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管阵列,包含:
一底座基板(BS)及多个发光二极管,每一所述发光二极管包含具有一 第一接触层、一半导体堆叠及一第二接触层的一堆叠,所述半导体堆叠位于 所述第一接触层的顶部,所述第二接触层位于所述半导体堆叠的顶部;
所述多个发光二极管,安排于同一所述底座基板上的像素矩阵中,作为 至少三类型红(R)、绿(G)、蓝(B)的发光二极管;
所述发光二极管根据其类型(R、G、B)而安排为所述像素矩阵中的至 少一第一、第二、及第三次像素,分别供至少第一、第二、及第三颜色的辐 射发射;以及
在所述底座基板上的互连电路,用以连接至所述阵列的发光二极管,供 驱动每一所述发光二极管,
其中,所述至少三类型发光二极管的至少之一的发光二极管安排为使所 述第一接触层直接位于所述底座基板上,且其它类型的发光二极管安排为使 一先质/附着层位于所述第一接触层与所述底座基板之间。
2.根据权利要求1所述的发光二极管阵列,其中一发光二极管包含一调 整层于所述第二接触层上,所述第二接触层位于所述发光二极管的一光输出 侧,安排所述调整层供调整所述发光二极管的光输出特性。
3.根据权利要求1所述的发光二极管阵列,其中所述第一接触层为一负 接触层,而所述第二接触层为一正接触层。
4.一种用以制造一发光二极管阵列的方法,包含:
提供一底座基板(BS);
提供多个发光二极管于同一所述底座基板上,每一发光二极管包含具有 一第一接触层、一半导体堆叠及一第二接触层的一堆叠;
安排所述多个发光二极管于所述底座基板上的一像素矩阵中,作为至少 三类型(R、G、B)的发光二极管;
根据发光二极管的类型(R、G、B),安排所述发光二极管作为在所述 像素矩阵中的至少一第一、第二、及第三次像素,分别供至少第一、第二、 及第三颜色的辐射发射;以及
提供互连电路于所述底座基板上,用以连接所述阵列的发光二极管,供 驱动每一所述发光二极管,
其中,所述至少三类型发光二极管的至少之一的发光二极管安排为使所 述第一接触层直接位于所述底座基板上,且其它类型的发光二极管安排为使 一先质/附着层位于所述第一接触层与所述底座基板之间。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述底座基板为针对将成长的至少 一种类型的半导体堆叠晶格的一特定基板、或为与将成长的至少一种类型的 半导体堆叠晶格间具有可接受的结构相关性的一基板。
6.根据权利要求4所述的方法,还包含:
依附所述底座基板至一载体片。
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