[发明专利]开关无效
申请号: | 200810110221.9 | 申请日: | 2008-06-18 |
公开(公告)号: | CN101329971A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 村上元良 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01H89/02 | 分类号: | H01H89/02;H01H13/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开关 | ||
1.一种开关,具有:
壳体;
设入于所述壳体的内侧壁、在表面上具有第一金属层的固定接点;和
可动地收纳在所述壳体内、与所述固定接点弹性接触、在表面上具有第二金属层的可动接点;
所述第一金属层、所述第二金属层具有光泽。
2.根据权利要求1所记载的开关,其中,
所述第一金属层、所述第二金属层的平均表面粗糙度大于0μm且小于等于0.5μm。
3.根据权利要求1所记载的开关,其中,
还具有能够直线移动地收纳在所述壳体内、保持所述可动接点的动作体。
4.根据权利要求3所记载的开关,其中,
还具有沿所述动作体的移动方向设置在所述动作体和所述壳体之间的弹性体。
5.根据权利要求1所记载的开关,其中,
所述第一金属层、所述第二金属层的硬度在100HV以上且在160HV以下。
6.根据权利要求1所记载的开关,其中,
所述第一金属层、所述第二金属层由银形成。
7.根据权利要求1所记载的开关,其中,
所述第一金属层、所述第二金属层是银镀敷层。
8.根据权利要求1所记载的开关,其中,
所述固定接点在所述第一金属层之下具有第一基底层,该第一基底层具有所述第一金属层的硬度以上的硬度;
所述可动接点在所述第二金属层之下具有第二基底层,该第二基底层具有所述第二金属层的硬度以上的硬度。
9.根据权利要求8所记载的开关,其中,
所述第一金属层、所述第二金属层的硬度在100HV以上且在160HV以下;
所述第一基底层、所述第二基底层的硬度在100HV以上且在1000HV以下。
10.根据权利要求8所记载的开关,其中,
所述第一基底层、所述第二基底层,由镍、钯、钌、铑、白金、金、钴、铁、铜、铱中的至少一种的粒子形成。
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