[发明专利]印刷基板的制造方法以及印刷基板

权利要求书

1.一种印刷基板的制造方法，为连接具有多个导体层和绝缘层的多层印 刷基板的指定导体配线层而形成通孔，对其施加导电镀层，并通过钻孔加工到 该导体配线层附近而将该过长的镀层部分除去，其特征在于，

在该多层印刷基板内预先设有用于检测内层深度的多个测试模板层，该多 个测试模板层之中两个以上的测试模板层的至少一部分在垂直投影上不互相 重叠，在所述多层印刷基板的表层部设有与全部的该测试模板层在垂直投影上 相重叠的表面导体层；

选择在进行该钻孔加工区域的附近并且深度接近该导体配线层深度的两 个测试模板层并施加电压；

首先，向着所选择的所述两个测试模板层中的一个测试模板层，使用进行 该钻孔加工的钻孔器进行钻孔加工，根据与该测试模板层接触时所产生的电流 进行检测，并测定该层的深度(D1)；

此后，向着所述两个测试模板层中的另一个测试模板层，使用该钻孔器进 行钻孔加工，根据与该测试模板层接触时所产生的电流进行检测，并测定该层 的深度(D2)；

以从该D1和D2算出的深度作为基准，使用该钻孔器进行该钻孔加工直 至该导体配线层的跟前。

2.根据权利要求1所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，根据所述 D1和D2算出的深度是对D1和D2进行平均的值。

3.一种印刷基板，是具有多个导体层和绝缘层的多层印刷基板，其特征 在于，

在该多层印刷基板内预先设置用于检测内层深度的至少一部分在垂直投 影上不互相重叠的多个测试模板层，在所述多层印刷基板的表层部设置与全部 的该测试模板层在垂直投影上相重叠的表面导体层。