[发明专利]多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；其特征在于，

在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；

所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；

在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于两个所述信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于两个所述信号连通过孔的焊盘半径之和。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘部分重叠。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述信号连通过孔周围均匀分布有地过孔。

4.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述信号连通过孔周围有伴随地过孔。

5.一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，其特征在于，所述终端产品主板为多层印刷电路板；其中，

所述多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；

所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；

在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于两个所述信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于两个所述信号连通过孔的焊盘半径之和。

6.根据权利要求5所述的终端产品主板，其特征在于，所述在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘部分重叠。

7.根据权利要求5或6所述的终端产品主板，其特征在于，在所述信号连通过孔周围均匀分布有地过孔。

8.根据权利要求5或6所述的终端产品主板，其特征在于，在所述信号连通过孔周围有伴随地过孔。

9.一种多层印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括：

根据电路原理图建立多层印刷电路板的仿真模型；

根据选择的换层信号连通过孔的类型和参数，在所述多层印刷电路板仿真模型中的预定位置，打出所述换层信号连通过孔；其中，组成该换层信号连通过孔的相邻两个信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。

10.根据权利要求9所述的多层印刷电路板的设计方法，其特征在于，

所述选择的换层信号连通过孔的类型具体为：

从集成有不同类型的换层信号连通过孔的封装库中，选择的所述换层信号连通过孔的类型。

11.根据权利要求9或10所述的多层印刷电路板的设计方法，其特征在于，所述换层信号连通过孔的参数包括：换层信号连通过孔的孔径大小、孔间距、焊盘大小或孔角度。

12.根据权利要求11所述的多层印刷电路板的设计方法，其特征在于，

在所述多层印刷电路板仿真模型中的预定位置，打出所述换层信号连通过孔的步骤之后还包括：

在预定的换层信号连通过孔周围自动打出地过孔。

13.根据权利要求12所述的多层印刷电路板的设计方法，其特征在于，所述在预定的换层信号连通过孔周围自动打出地过孔具体为：

对所述预定的换层信号连通过孔周围的地过孔的个数、位置和孔径进行仿真，得到仿真结果；

根据所述仿真结果在所述预定的换层信号连通过孔周围自动打出地过孔。