[发明专利]多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板

说明书

技术领域

本发明涉及集成电子领域，特别涉及一种多层印刷电路板及其设计方法。

背景技术

现代电子装置对小型化、轻量化和低成本化的要求不断提高，由此推动微电子集成技术迅速发展，高密度互连HDI(High Density Interconnection)等多种新技术不断涌现。

高密度互连HDI基片被定义为比一般印刷电路板PCB(Printed CircuitBoard)具有更高单位面积连线密度的基片。同普通PCB相比，高密度互连HDI基片的线宽和线距更加精细。

采用多层互连设计可以减小印刷电路板的面积。多层印刷电路板是在基片上依次以交替的方式重复形成有导体电路层和层间绝缘层的多层结构，导体电路层通过层间绝缘层中的通孔电连接。在各导体电路层之间通常采用聚酰亚胺或氮化硅作绝缘介质。

HDI设计密度越来越大，对信号质量要求越来越高，而过孔作为HDI设计中重要的组成部分，其处理方法也越来越显得重要。

目前高密射频单板HDI设计中，过孔按其功能分为两类：信号连通过孔和地过孔。

目前HDI设计中走线换层时的信号连通过孔(即换层信号连通过孔)，设计方法通常采用非叠孔设计。如图1、图2所示，从第一层到第二层的微孔1、从第二层到第三层的微孔2和从第三层到第六层的机械孔3的焊盘没有相互重叠。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在如下问题：高密射频单板HDI设计中，走线换层时的信号连通过孔采用所述的非叠孔设计时，过孔占用单板空间较多，使得PCB板空间利用率不高。

发明内容

本发明实施例所要解决的一个技术问题在于提供一种多层印刷电路板，能节省过孔所占用的空间，提高互连密度。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的技术方案为：

一种多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；

在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；

所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；

在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于两个所述信号连通过孔中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于两个所述信号连通过孔的焊盘半径之和。

本发明实施例多层印刷电路板中，由于在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和，大大节省过孔所占用的空间，从而能够在HDI设计中进一步提高互连密度。

本发明实施例所要解决的另一个技术问题在于提供一种终端产品主板，能节省过孔所占用的空间，提高互连密度。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的技术方案为：

一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品主板为多层印刷电路板；其中，

所述多层印刷电路板，包含基片，在所述基片上依次以交替的方式重复形成导体电路层和层间绝缘层；在所述层间绝缘层中设有信号连通过孔；

所述导体电路层通过所述层间绝缘层中的信号连通过孔电连接；

在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于两个所述信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于两个所述信号连通过孔的焊盘半径之和。

本发明实施例终端产品主板，由于采用多层印刷电路板中，在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和，大大节省过孔所占用的空间，从而能够在HDI设计中进一步提高互连密度。

本发明实施例所要解决的再一个技术问题在于提供一种多层印刷电路板的设计方法，能够一次性完成同网络不同类型孔换层时焊盘部分重叠打孔，同时能够节省过孔所占用的空间，提高互连密度。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的技术方案为：

一种多层印刷电路板的设计方法，包括：

根据电路原理图建立多层印刷电路板的仿真模型；

根据选择的换层信号连通过孔的类型和参数，在所述多层印刷电路板仿真模型中的预定位置，打出所述换层信号连通过孔；其中，组成该换层信号连通过孔的相邻两个信号连通过孔的焊盘中心距，大于所述两个信号连通过孔中任意一个的焊盘半径，并且小于所述两个信号连通过孔的焊盘半径之和。