[发明专利]焊接系统及方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种焊接系统及方法，特别是有关于一种将连续带状材料焊接至基板的焊接系统及方法。

背景技术

焊接是一种常见的加工工艺，而为了使得工艺能够自动化，通常会将欲焊接的材料设计成连续带状结构，将连续带状材料卷覆在卷筒状的结构上，利用该卷筒状结构作连续性的供料。再者，由于材料科学的蓬勃发展，一个产品中通常包含有各种不同的材料，因此在焊接的加工工艺中，经常会需要将二种特性迥异的材料焊接在一起。例如，在太阳能或半导体产业中，即经常需要在玻璃基板上焊接一如铝的金属材料。而在该类材料特性迥异的焊接中，通常是利用超声波作为焊接所需的能量来源。

在前述在玻璃基板上焊接一带状铝材料的工艺中，一般是将欲焊接的带状铝材料预先配置在玻璃基板的欲焊接的位置上，接着利用超声波焊接模块将带状铝焊接在该玻璃基板上。

在该工艺中，由于带状金属铝是预先配置在玻璃基板上，且并无任何机构或装置将带状金属铝限制在玻璃基板的欲焊接的范围中，故当超声波焊接头焊接时，容易因超声波焊接头与带状金属铝的接触而造成带状金属铝的移动，使得带状金属铝无法按照既定的范围贴附在玻璃基板上。另外，也可能因为超声波焊接头与带状金属铝的接触，使得带状金属铝产生皱折，进而无法平整地贴附在玻璃基板上。

因此，需要重新设计一焊接系统，以减少上述的带状金属由既定焊接范围偏移的问题，且同时可减少由于焊接头与带状金属接触所产生的皱折。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种焊接系统，可改善带状材料由基板上的既定焊接范围偏移以及产生皱折的问题。

本发明的另一目的在于提供一种焊接方法，利用实时供料实时焊接方式，可减少前述焊接范围偏移以及产生皱折的问题。

为了实现上述目的，本发明提出一种焊接系统，可用以将一连续带状材料实时地焊接至一基板上。该焊接系统至少包括：基座、移动模块、可动焊接模块、剪切模块、及可动夹抓模块。其中基座是用以承载基板。而移动模块设置在基座的上方，并可在一起点与一终点间作移动。可动焊接模块则设置在移动模块上，利用可动焊接模块可向下移动而将连续带状材料按压在基板上，并通过移动模块将连续带状材料实时地焊接至基板上的一区间，该区间的二端分别对应于前述的起点及终点。在可动焊接模块完成焊接后，利用设置在移动模块上的剪切模块剪切连续带状材料。至于可动夹抓模块则邻设在基座的一侧，当剪切模块剪切连续带状材料且移动模块移动至起点后，可动夹抓模块将连续带状材料的剪切部夹抓至可动焊接模块的下方。

为了实现上述目的，本发明提出一种焊接方法，用以将一连续带状材料实时地焊接至一基板上。该焊接方法至少包括：提供焊接系统、执行提供基板步骤、执行初始化步骤、执行焊接模块定位步骤、执行焊接步骤、利用剪切模块执行剪切步骤、执行复归步骤、以及执行夹抓步骤。其中焊接系统至少包括基座、移动模块、可动焊接模块、剪切模块与可动夹抓模块，其中移动模块设在基座的上方，且可动焊接模块与剪切模块设在移动模块上，可动夹抓模块则邻设在基座的一侧，移动模块可在起点与终点之间移动。而提供基板步骤是用以提供基板在基座上。初始化步骤则是使得位在基座上方的移动模块位于起点。而焊接模块定位步骤是向下移动可动焊接模块，使得可动焊接模块将位在其下方的连续带状材料按压在基板上。焊接步骤是将移动模块由前述起点移往终点，使得连续带状材料实时地焊接至基板上的一区间，该区间的二端分别对应于前述起点与终点。在完成焊接步骤后，则利用剪切模块执行剪切步骤，使用设置在移动模块上的剪切模块剪切连续带状材料。复归步骤是将移动模块由终点移动至起点。至于夹抓步骤则是利用基板上方的可动夹抓模块将连续带状材料的剪切部夹抓至可动焊接模块的下方。

本发明的优点为，利用实时地供应连续带状材料且实时地将连续带状材料焊接至基板上，可减少焊接范围偏移以及皱折的问题。其中减少皱折可避免连续带状材料无法确实粘贴在基板上，以此提升焊接的质量。另外，焊接范围偏移的问题的改善，可提升产品的合格率与产能。

附图说明

为了能够对本发明的观点有较佳的理解，请参照下述的详细说明并配合相应的附图。要强调的是，根据工业的标准常规，附图中的各种特征并未依比例示出。事实上，为清楚说明上述实施例，可任意地放大或缩小各种特征的尺寸。相关附图内容说明如下。

图1是依据本发明的一实施例的焊接系统的侧面示意图；

图2是根据图1的实施例的剪切模块的放大立体示意图；