[发明专利]晶圆测试参数的限值确定方法有效
申请号: | 200810112505.1 | 申请日: | 2008-05-23 |
公开(公告)号: | CN101587161A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 林光启;张霞峰;黄珺 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 丽 |
地址: | 100176北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 参数 确定 方法 | ||
1.一种晶圆测试参数的限值确定方法,其特征在于,包括:
在晶圆的良率测试参数与可接受测试参数相关的情况下,根据所述可接 受测试参数和良率测试参数的测量值,确定所述良率测试参数以及所述可接 受测试参数的相关性趋势;
确定将晶圆分成正向组和负向组的分界值,使与所述相关性趋势一致的 组内具有最多数量的晶圆;其中,所述分界值对应于可接受测试参数和良率 测试参数;所述正向组晶圆包括具有正常可接受测试参数和不合格良率测试 参数的晶圆以及具有异常可接受测试参数和合格良率测试参数的晶圆,所述 负向组晶圆包括具有异常可接受测试参数和不合格良率测试参数的晶圆以及 具有正常可接受测试参数和合格良率测试参数的晶圆;
将所述确定的分界值对应的可接受测试参数的值作为所述可接受测试参 数的限值。
2.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,在所述确定所述良率测 试参数以及所述可接受测试参数的相关性趋势之前,对测量值进行去噪处理。
3.如权利要求2所述的限值确定方法,其特征在于,所述去噪处理采用平滑 样条算法。
4.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,所述确定所述良率测试 参数以及所述可接受测试参数的相关性趋势的过程中,所述可接受测试参数 与所述良率测试参数对应最相关。
5.如权利要求4所述的限值确定方法,其特征在于,通过下述步骤确定与每 项良率测试参数对应最相关的可接受测试参数:比较一组所述可接受测试参 数与同一项良率测试参数的相关系数值的绝对值,所述相关系数值的绝对值 最大的可接受测试参数为与所述良率测试参数对应最相关的可接受测试参 数;对每项良率测试参数进行所述比较,得到与每项良率测试参数最相关的 可接受测试参数。
6.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,所述确定所述良率测试 参数以及所述可接受测试参数的相关性趋势,包括:采用对优化的所述良率 测试参数以及与其对应的所述可接受测试参数进行拟合,所拟合得到的曲线 趋势为所述相关性趋势。
7.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,所述相关性趋势包含正 向相关、负向相关以及同时包含正向相关和负向相关的非线性相关。
8.如权利要求7所述的限值确定方法,其特征在于,在所述相关性趋势为同 时包含正向相关和负向相关的非线性相关的情况下,将晶圆分为所述良率测 试参数与所述可接受测试参数分别具有正向相关和负向相关的情况,分别计 算所述两种情况下对应的可接受测试参数的限值。
9.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,所述确定将晶圆分成正 向组和负向组的分界值,包括:将与所述相关性趋势一致的组内的晶圆数量 和与所述相关性趋势一致的组内的晶圆数量的比值最大化,或者将与所述相 关性趋势一致的组内的晶圆数量和与所述相关性趋势一致的组内的晶圆数量 的比值最小化,得到所述分界值。
10.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,通过下述步骤确定所述 晶圆的良率测试参数与可接受测试参数相关:计算所述良率测试参数与所述 可接受测试参数的相关系数值,并比较计算得到的相关系数值的绝对值与第 一设定值,大于所述第一设定值,则对应的所述可接受测试参数与对应的所 述良率测试参数相关。
11.如权利要求10所述的限值确定方法,其特征在于,所述第一设定值为0.4。
12.如权利要求1所述的限值确定方法,其特征在于,在晶圆的良率测试参数 与可接受测试参数不相关的情况下,
根据所述晶圆的良率测试参数和可接受测试参数的测量值,将测量值中 位值与预定间值的和值与设定幅值上限值进行比较,取较小的一方为所述可 接受测试参数的上限值;
比较测量值中位值与预定间值的差值与设定幅值下限值,取较大的一方 为所述可接受测试参数的下限值;
将限值范围作为所述可接受测试参数的值的限值范围。
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