[发明专利]电磁屏蔽罩无效
| 申请号： | 200810112663.7 | 申请日： | 2008-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101287357A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 余丹 | 申请（专利权）人： | 德信无线通讯科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 100015北京市朝阳区酒仙*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1、一种电磁屏蔽罩，其特征在于，该电磁屏蔽罩包括：
金属顶部，其由金属材料制成；
塑胶导电框架，其接合于金属顶部下方，并包括由塑胶材料制成的塑胶框架本体和覆设于塑胶框架本体表面的导电层；
该塑胶导电框架的下端电连接接合于PCB板上。
2、如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述的金属顶部设置有多个熔接孔，所述金属顶部通过该熔接孔与塑胶导电框架热熔接合在一起。
3、如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述的金属顶部与塑胶导电框架注塑接合在一起。
4、如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述的塑胶导电框架表面覆设的导电层通过在塑胶框架主体表面喷涂导电漆而形成。
5、如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述的塑胶导电框架表面覆设的导电层通过在塑胶框架主体表面电镀金属层而形成。
6、如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述的塑胶导电框架下端粘接有导电胶，该塑胶导电框架通过该导电胶软接触压接接合于PCB板上。
7、如权利要求6所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述塑胶导电框架与PCB板通过一压接件压接接合在一起。
8、如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述的塑胶导电框架包括有外框部和设置在外框部内的一个以上的隔断内墙，由该隔断内墙将电磁屏蔽罩的内腔分隔成两个以上的腔室。
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