[发明专利]电磁屏蔽罩

说明书

技术领域

本发明涉及一种屏蔽装置，具体地讲，涉及一种用于防止电磁干扰(EMI)的电磁屏蔽罩。

背景技术

在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁能，由于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用电磁屏蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。

现有的电磁屏蔽罩通常是采用镀锡钢带或其他可焊性好的金属材料制成，主要包括顶盖部和从顶盖部向下延伸的侧边，通过焊接方式固定在PCB(印刷电路板)上。这种金属电磁屏蔽罩的开模成本比较高，特别是对于多个电气部件进行电磁屏蔽时需要单独开设多个模具，成本比较高。并且，由于需要通过焊接固定到PCB板上，增加了金属电磁屏蔽罩的安装难度，安装成本也比较高。另外，在将金属电磁屏蔽焊接到PCB上后，若需要对被电磁屏蔽罩包围的电子器件(例如IC零件等)进行维修，则必须将电磁屏蔽罩焊下，这样特别容易损坏被电磁屏蔽罩包围的电子器件，并且维修也非常不方便。

为解决上述金属电磁屏蔽罩存在的问题，有人提出了采用塑胶材料制作成型后在表面设置金属导电层的电磁屏蔽罩，例如公开号为CN200969597Y的中国专利提供了一种材料塑胶材料的手机电磁屏蔽罩。这种塑胶材料敷设金属导电层的电磁屏蔽罩，由于可以采用塑胶材料注塑成型后在电镀或喷设金属导电层来形成，因而可以节省开模成本，特别是可以通过注塑成型制成具有多个独立腔的电磁屏蔽罩，从而避免了多个金属屏蔽罩单独开模的情况，降低了制造成本。但是受到注塑工艺和强度的限制，采用该塑胶材料再覆设金属导电层的电磁屏蔽罩的厚度通常需要在0.6mm以上，这样在厚度方向就会多占用空间，不符合电子产品要求做得很薄的市场需求。

因此，有必要提供一种新的电磁屏蔽罩结构，来克服上述现有电磁屏蔽罩存在的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电磁屏蔽罩，不但能够降低制造成本，而且不会影响在厚度方向的空间。

本发明的上述目的可采用如下技术方案来实现，一种电磁屏蔽罩，其特征在于，该电磁屏蔽罩包括：

金属顶部，其由金属材料制成；

塑胶导电框架，其接合于金属顶部下方，并包括由塑胶材料制成的塑胶框架本体和覆设于塑胶框架本体表面的导电层；

该塑胶导电框架的下端电连接接合于PCB板上。

这样，由于电磁屏蔽罩的顶部采用金属顶部，可以做得比较薄(例如0.2mm)，因而不会占用太多的厚度空间，有利于满足将电子产品制作得很薄的市场需求；而且由于框架是采用塑胶材料制成塑胶框架主体后再覆设导电层而形成的，其制造工艺简单，制造成本比较低。特别是对于需要对多个电气部件进行电磁屏蔽时，该框架可以直接注塑出多个腔室，每个腔室可以对应屏蔽一个电气部件，从而利用一个本发明的电磁屏蔽罩即可同时对多个电气部件进行电磁屏蔽，与需要开设多个模具的金属屏蔽罩相比，极大地降低了制造成本。

在本发明的一个可选实施方式中，所述的金属顶部可设置有多个熔接孔，所述金属顶部通过该熔接孔与塑胶导电框架热熔接合在一起。

在本发明的另一个可选实施方式中，所述的金属顶部与塑胶导电框架注塑接合在一起。

在本发明的一个可选实施方式中，所述的塑胶导电框架表面覆设的导电层通过在塑胶框架主体表面喷涂导电漆而形成。

在本发明的另一个可选实施方式中，所述的塑胶导电框架表面覆设的导电层通过在塑胶框架主体表面电镀金属层而形成。

在本发明中，所述的塑胶导电框架下端粘接有导电胶，该塑胶导电框架通过该导电胶软接触压接接合于PCB板上。这样，在需要去除电磁屏蔽罩来对其中的电气部件进行维修时，只需去除施加在金属屏蔽罩和PCB板上的压力，即可方便地将电磁屏蔽罩从PCB板上去除，非常方便快捷，并且也不会对电气部件造成损坏。

该塑胶导电框架与PCB板通过一压接件(例如壳体、支架等部件)压接接合在一起。

在本发明中，所述的塑胶导电框架可包括有外框部和设置在外框部内的一个以上的隔断内墙，由该隔断内墙将电磁屏蔽罩的内腔分隔成两个以上的腔室，从而利用一个电磁屏蔽罩通过对两个以上的电气部件进行电磁屏蔽。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的，而并不代表以任何方式来限制本发明公开的范围的意图。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本发明的理解，并不是具体限定本发明各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本发明的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本发明。