[发明专利]一种用于芯片封装的培养池有效
| 申请号： | 200810114115.8 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101591615A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;朱璟;权雪玲;潘良斌;李冠兴;程京 | 申请（专利权）人： | 博奥生物有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关 畅;任凤华 |
| 地址： | 102206北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 培养 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片封装的培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔 体之内，其特征在于：所述培养池为一不可分割的整体；
所述大腔体有底，所述小腔体为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小腔体的壁 完全相连；所述培养池经整体注塑成型；
所述培养池的底面设有一与封装芯片相匹配的框槽。
2.根据权利要求1所述的培养池，其特征在于：所述培养池的大腔体的外壁上 设有与底面平行的沟槽。
3.根据权利要求1或2所述的培养池，其特征在于：所述培养池还包括与大腔 体和小腔体相匹配的盖，所述盖的内底面设有垫块。
4.根据权利要求1或2所述的培养池，其特征在于：所述大小两个腔体为同心 的圆形腔体。
5.根据权利要求3所述的培养池，其特征在于：所述大小两个腔体为同心的圆 形腔体。
6.根据权利要求1或2所述的培养池，其特征在于：所述培养池由生物相容性 的材料制成。
7.根据权利要求3所述的培养池，其特征在于：所述培养池由生物相容性的材 料制成。
8.根据权利要求4所述的培养池，其特征在于：所述培养池由生物相容性的材 料制成。
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