[发明专利]一种用于芯片封装的培养池有效
申请号: | 200810114115.8 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101591615A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 于中尧;朱璟;权雪玲;潘良斌;李冠兴;程京 | 申请(专利权)人: | 博奥生物有限公司;清华大学 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 关 畅;任凤华 |
地址: | 102206北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 封装 培养 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于芯片封装的培养池。
背景技术
培养池是进行细胞芯片封装不可缺少的组件。现有用于细胞芯片封装的培养池 大致分为两类:1、德国MCS(Multi-Channel System)公司等所用腔体,采用单一 环形培养池,其缺点在于腔体过大,以致液面不稳,液体的流动影响细胞状态,并 且每次培养所需培养基过多;2、Xiang等人设计的培养腔体(Xiang G.,Pan L., Huang L.,et al.Microelectrode array-based system for neuropharmacological applications with cortical neurons cultured in vitro.Biosens.Bioelectron., 22:2478-2484,2007),他们首先将EP管两端切去以得到1cm长的腔体壁,将其 用PDMS粘至芯片表面;然后用台钻在6cm培养皿中央打一个与EP管直径相同的孔, 将其套在EP管腔体壁外,并用PDMS固定。其虽然避免了上述缺点,但EP管切割、 培养皿打孔费时费力、成功率低,无法保证切面的光滑,可能造成其中液体的泄漏; 且当培养皿直径大于芯片边长时,培养皿大于芯片的部分悬空,只能用PDMS或环 氧树脂填充,无法保证水平、稳定,且多余的PDMS或环氧树脂会污染芯片。这种 封装过程复杂,不利于大批量的生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于芯片封装的培养池。
本发明所提供的培养池,包括大小两个腔体,所述小腔体位于所述大腔体之内, 所述培养池为一不可分割的整体。
其中,所述大腔体有底,所述小腔体为一无底的通腔,所述大腔体的底部与小 腔体的壁完全相连;所述培养池经整体注塑成型。
所述大小腔体均可以为多种形状,如圆形、方形或者菱形。
本发明中所述培养池具体可由内外两个同心的圆形腔体构成。
所述培养池的大腔体的外壁上还可设有与底面平行的沟槽。
所述培养池的底面还设有一与待封装芯片相匹配的框槽。
在用于细胞实验中,细胞在培养池中应可以正常生长,因此所述培养池由生物 相容性的材料制成。
为了保证培养池内的无菌环境且同时保证CO2的正常进出,所述培养池还包括 与大腔体和小腔体相匹配的盖;所述盖可为半透膜或聚苯乙烯整体注塑的盖。
本发明培养池包括内外两个腔体,并且是整体注塑成型的,内腔体可注入培养 基,由于直径较小,表面张力阻止了液面的波动;外腔体可注入无菌水,减少培养 基的挥发。本发明的培养池的大腔体的外壁上还可设有与底面平行的沟槽,采用此 改进后,可在培养池表面覆盖用于仅使CO2自由进出以减少挥发的半透膜,并用皮 筋将半透膜固定于侧壁槽中,防止皮筋脱落造成的密封及半透膜功能失效。培养池 底部设有与芯片完全匹配的框槽,芯片可完全嵌入培养池底部的方形槽中,保证封 装后培养池的稳定与水平。利用本发明的培养池对细胞芯片进行封装的步骤简单, 并有利于细胞长时间培养,采用这样的结构后,芯片封装可一次完成。
附图说明
图1为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的正视 图
图2为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的剖面 图
图3为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的仰视 图
图4为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的俯视 图
图5为防菌盖的正视图
图6为防菌盖的剖面图
图7为防菌盖的仰视图
图8为防菌盖的俯视图
具体实施方式
实施例1、外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池
如图1、2、3和4所示,该培养池由大小两个腔体组成,小腔体位于所述大腔 体之内,分别为外环腔体106和内环腔体107,外环腔体106带有底104,底104 与内环腔体壁102相连,内环腔体107为一个无底的通腔,外环腔体壁101上设有 与底面平行的沟槽103,培养池的底部设有与芯片大小匹配的方形槽105,培养池 采用聚苯乙烯(polystyrene,PS)整体注塑而成。
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