[发明专利]平板显示器件封接结构及其制作方法

权利要求书

1.一种平板显示器件的封接结构(100；200)，所述平板显示器件包括彼此相对的上基板(10；110)和下基板(20；120)，其特征在于，所述封装结构包括：

凸台部(80；180，280)，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述上基板(10；110)的下表面(12)上；

凹槽部(70；170，270)，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述下基板(20；120)的上表面(22)上并与所述凸台部(80；180，280)相对；以及

封接剂(60)，填充在所述凹槽部(70；170，270)的凹槽中，将所述凸台部(80；180，280)与所述凹槽部(70；170，270)密封接合在一起，从而形成所述封接结构(100；200)。

2.根据权利要求1所述的封接结构(100；200)，其特征在于，所述上基板(10；110)的下表面(12)上形成有介质层(30；130)，所述下基板(20；120)的上表面(22)上形成有障壁(40；140)；所述凸台部(80；180，280)与所述凹槽部(70；170，270)接合在一起的高度不大于所述介质层(30；130)与所述障壁(40；140)的高度之和。

3.根据权利要求1所述的封接结构(100；200)，其特征在于，所述封接结构(100；200)的宽度为80-3000μm。

4.根据权利要求1所述的封接结构(100；200)，其特征在于，所述封接结构的数量为1-10个。

5.根据权利要求1所述的封接结构(100；200)，其特征在于，所述封接剂(60)为低熔点玻璃粉。

6.一种用于平板显示器件的封接结构(100；200)的制作方法，所述平板显示器件包括彼此相对的上基板(10；110)和下基板(20；120)，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在所述上基板(10；110)的下表面(12)上和所述下基板(20；120)的上表面(22)上分别形成凸台部(80；180，280)和凹槽部(70；170，270)，所述凸台部(80；180，280)和所述凹槽部(70；170，270)彼此相对且均具有封闭的环形外轮廓；

在所述凹槽部(70；170，270)的凹槽中填充封接剂(60)；以及

通过所述封接剂(60)将所述凹槽部(70；170，270)和所述凸台部(80；180，280)密封接合在一起，从而形成密封的封装结构(100；200)。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述上基板(10；110)的下表面(12)上形成有介质层(30；130)，所述下基板(20；120)的上表面(22)上形成有障壁(40；140)，所述凸台部(80；180，280)与所述介质层(30；130)通过同一工艺形成，而所述凹槽部(70；170，270)与所述障壁(40；140)通过同一工艺形成。

8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽部(70；170，270)中填充封接剂(60)之后并且在通过所述封接剂(60)将所述凹槽部(70；170，270)和所述凸台部(80；180，280)密封接合在一起之前，还包括在烧结炉中对填充有封接剂(60)的下基板(20；120)进行预烧结的步骤。

9.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，通过所述封接剂(60)将所述凸台部(80；180，280)和所述凹槽部(70；170，270)密封接合在一起，从而形成密封的封装结构的步骤包括：

将所述上基板(10；110)和所述下基板(20；120)相对地配合在一起，使所述凸台部(80；180，280)与所述凹槽部(70；170，270)准确接合；

将配合在一起的上基板和下基板加热至420-440℃，所述封接剂(60)熔融以将所述凸台部(80；180，280)和所述凹槽部(70；170，270)密封接合；以及

在330-360℃的温度下对已封接的上基板和下基板进行排气，从而形成所述封接结构(100；200)。

10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述凸台部(80；180，280)与所述凹槽部(70；170，270)接合在一起的高度不大于所述介质与所述障壁的高度之和。