[发明专利]平板显示器件封接结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种平板显示器件的封接结构及其制作方法。

背景技术

目前，平板显示器件在电子产品领域中的应用越来越广泛。如图1所示，平板显示器件包括上基板1和下基板2，介质层3和障壁4分别设置在上基板1和下基板2上。在现有技术中，在对上下基板进行封接时，一般采用机械手将诸如低熔点玻璃粉6的封接用膏状浆料挤压在显示器件的下基板2四周并加热熔融而形成对平板显示器件封接的封接结构。这种封接方法简单，但是形成的封接结构宽度较大(一般大于5mm)，且封接结构表面凹凸不平，不仅影响产品外观，而且气密性差，严重影响产品寿命。

在申请号为200510061185.8A的中国发明专利中公开了利用封接框模具来制作封接框的方法，这种方法虽然能够克服现有技术中的一些缺点，并形成较窄的封接宽度，但是封接框脱模比较复杂且困难，封接出来的基板仍存在慢漏气现象，最终影响平板显示器件的寿命。

发明内容

为解决上述问题而提出本发明，且本发明的目的是提供一种平板显示器件的封接结构及其制作方法。根据本发明的封接结构制作工艺简单、所形成的封接结构宽度窄且均匀、封接后的气密性良好。

根据本发明的一个方面，提供了一种平板显示器件的封接结构，所述平板显示器件包括彼此相对的上基板和下基板，其中，所述封装结构包括：凸台部，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述上基板的下表面上；凹槽部，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述下基板的上表面上并与所述凸台部相对；以及封接剂，填充在所述凹槽部中，将所述凸台部与所述凹槽部密封接合在一起，从而形成所述封接结构。

进一步地，所述上基板的下表面上形成有介质层，所述下基板的上表面上形成有障壁。所述凸台部与所述凹槽部接合在一起的高度不大于所述介质与所述障壁的高度之和。

优选地，所述封接结构的宽度介于80-3000μm之间。

优选地，所述封接结构的数量为1-10个。

优选地，所述封接剂为低熔点玻璃粉。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于平板显示器件的封接结构的制作方法，所述平板显示器件包括彼此相对的上基板和下基板，所述方法包括以下步骤：在所述上基板的下表面上形成凸台部，所述凸台部具有封闭的环形外轮廓；在所述下基板的上表面上形成凹槽部，所述凹槽部具有封闭的环形外轮廓，且与所述凸台部相对；在所述凹槽部中填充封接剂；以及通过所述封接剂将所述凹槽部和所述凸台部密封接合在一起，从而形成密封的封装结构。

进一步地，所述上基板的下表面上形成有介质层，所述下基板的上表面上形成有障壁，所述凸台部与所述介质层通过同一工艺形成，而所述凹槽部与所述障壁通过同一工艺形成。

进一步地，在所述凹槽部中填充封接剂之后，并且在通过所述封接剂将所述凹槽部和所述凸台部密封接合在一起之前，所述方法还包括在烧结炉中对填充有封接剂的下基板进行预烧结的步骤。

进一步地，通过所述封接剂将所述凹槽部和所述凸台部密封接合在一起，从而形成密封的封装结构的步骤包括：将所述上基板和所述下基板相对地配合在一起，使所述凸台与所述凹槽部准确接合；将配合在一起的上基板和下基板加热至420-440℃，使得所述封接剂熔融以将所述凸台部和所述凹槽部密封接合；以及在330-360℃的温度下对已封接的上基板和下基板进行排气，从而形成所述封接结构。

优选地，所述凸台部与所述凹槽部接合在一起的高度不大于所述介质与所述障壁的高度之和。

优选地，所述封接结构的宽度介于80-3000μm之间。

优选地，所述封接结构的数量为1-10个。

优选地，所述封接剂为低熔点玻璃粉。

根据本发明的封接结构制作工艺简单、所形成的封接结构宽度窄且均匀、封接后的气密性良好，从而可以提高生产效率并提高平板显示器件的使用寿命和质量。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将得以更好地理解，其中，采用相似参考标号表示相似元件并且附图中：

图1是使用现有技术制作的等离子显示屏封接结构的截面图；

图2是以分解图形式示出的根据本发明第一实施例的等离子显示屏封接结构100的截面图；

图3是根据本发明第一实施例的等离子显示屏封接结构100的截面图；

图4是根据本发明第一实施例的下基板20的示意性平面图，其中省略了障壁40，同时示出了等离子显示屏封接结构100的具有封闭环形外轮廓的凹槽部70；