[发明专利]印制线路板金手指的制作方法

权利要求书

1.一种印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，包括步骤：

将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形，其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等；

涂覆覆盖物，形成金手指电镀预留区，对所述金手指电镀预留区进行电镀形成金手指；其中，所述覆盖物由能抗电镀的材料构成；所述金手指电镀预留区比实际使用长度长一预定尺寸；

去除所述覆盖物，并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指。

2.如权利要求1所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，所述涂覆覆盖物包括：

对所述电镀引线涂覆干膜或抗电镀油墨；

对所述印制线路板上除所述金手指区域和电镀引线外的电路图形覆盖蓝胶带。

3.如权利要求1所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，所述涂覆覆盖物包括：

对所述电镀引线涂覆干膜或抗电镀油墨；

对所述金手指区域分段涂覆干膜或抗电镀油墨；

对所述印制线路板上除所述金手指区域和电镀引线外的电路图形覆盖蓝胶带。

4.如权利要求1、2或3所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，所述预定尺寸的范围为：0.5～2.0mil。

5.如权利要求4所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，对所述金手指电镀预留区进行电镀形成金手指具体为：

采用镍金对所述的金手指电镀预留区进行电镀形成金手指。

6.如权利要求1所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，去除所述覆盖物，并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指包括：

去除所述覆盖物；

在所述印制线路板上除所述金手指电镀预留区域和电镀引线外的电路图形上覆盖抗蚀刻干膜；

进行蚀刻得到无电镀引线的金手指。

7.如权利要求1、2或3所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，所述金手指电镀引线远离所述金手指区域且与主电镀引线相连接的部分的宽度，等于所述金手指区域的宽度。

8.如权利要求1、2或3所述的印制线路板金手指的制作方法，其特征在于，所述金手指电镀引线远离所述金手指区域且与主电镀引线相连接的部分的宽度，大于或小于所述金手指区域的宽度。